MWC2026首日：AI重塑智能网络根基，厂商加速布局6G赛道
当地时间3月2日，全球规模最大的移动通信展会——MWC2026（世界移动通信大会）在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。在人工智能（AI）蓬勃发展的背景下，通信作为基础信息服务的核心环节，正借助AI技术重塑智能网络底座，以更好地适配智能时代的需求。与此同时，下一代移动通信技术6G的脚步声日益清晰，华为、高通等行业巨头纷纷加快布局，抢占6G发展先机。
在2日的开幕式上，全球移动通信系统协会（GSMA）新任会长白德伟（Vivek Badrinath）指出，当前移动通信产业仍面临三大挑战亟待攻克。其一，需完成5G建设征程，呼吁持续加大对5G独立组网（SA）的投入；其二，要积极应对AI带来的机遇与挑战；其三，需保障网络与数据的安全。
华为MWC2026展区
AI赋能：重构智能连接底座
数字社会的三大支柱为云、AI和移动网络。若将智能世界比作一张复杂的织网，那么连接便是织就这张网的丝线。
在华为展区，“AI-Centric Network（以AI为中心的网络）”是核心展示内容。华为提出构建以AI为核心的网络体系，坚定推进5G-A技术发展，为6G演进筑牢基础。华为表示，AI与网络的融合正不断加速，华为通过为AI-Centric Network注入智能，打造智能体互联网时代的目标网络，助力运营商提升运维效率、优化网络质量并增强商业变现能力。
本届MWC上，华为联合TM Forum等产业伙伴共同发布了首个A2A-T意图接口，该接口支持跨领域、跨厂商的智能协同，通过简化对接流程，打通上层业务与下层网络之间的壁垒，实现意图的精准转译（例如在演唱会期间为VIP用户提供差异化服务保障），让创新业务能够灵活适配并快速落地。此外，华为还将发布基于通信大模型与无线数字孪生系统（RDTS）的无线智能体（RAN Agent），该智能体可围绕业务需求精准调度资源，大幅简化运维流程，实现由意图驱动的无线单域自治。
爱立信相关负责人在沟通会上表示，由于AI、云和先进连接能力相互交织，爱立信提出了“Intelligent Fabric（智能织物）”概念。
“随着AI的发展，越来越多的推理过程将在边缘侧完成。同时，分布式智能体工作流广泛存在于手机、智能眼镜、传感器、汽车、无人机、具身智能等多种终端环境中。”爱立信相关负责人称，这些智能体持续互动、协作学习，并以机器的响应速度运作。
爱立信表示，作为数字化、智能化的基础设施，网络需要同步演进，主动拥抱AI，形成基于Agentic AI的认知能力，从而具备自主感知、预测、思考和行动的能力。
华为海外首秀Atlas 950等算力产品
除了网络智能化，华为还首次在海外市场展示了其算力超节点产品。本届MWC上，华为首次在海外推出最新的Atlas 950 SuperPoD、TaiShan 950 SuperPoD等多款超节点产品及解决方案，并强调坚持开源开放，携手产业界共建开放共赢的计算产业生态，打造稳固的算力底座，为全球市场提供新的选择。
华为创新推出了面向超节点的互联协议“灵衢（UnifiedBus）”，通过“集群+超节点”的系统级架构创新，持续满足不断增长的算力需求，推动人工智能技术的发展。
华为相关人士介绍，基于灵衢协议打造的最新Atlas 950 SuperPoD超节点，最多可支持8192张卡通过灵衢互联，具备超大带宽、超低时延和内存统一编址等核心优势，能够在逻辑上像一台计算机一样进行学习、思考和工作，适用于大模型预训练场景。而TaiShan 950 SuperPoD则适用于通用计算场景，可应用于电商平台的搜索和推荐环节。
厂商竞速：抢占6G发展先机
2025年被业内普遍认为是“6G标准化元年”。产业界已达成共识：6G不仅是通信系统能力的线性提升，更将成为与AI深度融合的协同技术创新平台。通信网络正从“数据管道”向“智能底座”转型，支撑个人智能体、具身智能以及千行百业的数字化升级，成为AI时代的重要基础设施。
展会期间，华为发布了U6GHz全场景系列化产品及解决方案，通过创新技术充分释放5G-A网络的潜力，并全面支持向6G的平滑演进，为移动AI应用构建大容量、高体验、低时延的坚实基础。
华为表示，当前5G-A已成为全球运营商的主流商用技术，也是业务创新和未来演进的核心焦点。U6GHz频段凭借大带宽、覆盖范围广等特性，正成为5G-A演进和商用的关键频段。在频谱方面，自WRC-23会议以来，U6GHz已被确定为全球关键移动通信频段。中国、阿联酋、巴西及欧洲多个国家正积极推进该频段的标识、发放与测试工作。在产业链层面，主流CPE（客户前置设备）及手机预计于2026年陆续实现商用，为U6GHz的规模化商用铺平道路。
在6G标准化进程全面启动前，高通已率先在多个前沿技术领域开展系统性投入与探索，引领行业研发、推动标准制定，并致力于将6G打造为端到端的系统——覆盖终端设备、网络及计算基础设施，使AI能够在系统内最适合的位置运行，实现“云端算力优势、网络稳定承载、终端智能自治”的协同架构。
从空口技术基础到AI原生服务，高通在MWC上的技术演示将展示其在6G领域面向智能化与高效化的工程实践成果。
在基础技术方面，针对AI智能体对网络容量、效率和确定性的更高要求，高通已开展6G超大规模MIMO（多输入多输出）技术测试，以支持全新的广域容量，为运营商降低成本、加速商用提供可行路径；同时，在AI协同方向，高通与诺基亚贝尔实验室完成了无线AI互操作性验证，实现终端与云端基于共享数据或模型的AI训练和协同运行。
在场景探索方面，高通已在智能手机、AI PC、汽车、机器人、可穿戴设备、XR（扩展现实）设备等多品类终端中提前部署端侧AI能力，为6G预商用终端形态奠定基础，推动行业在2028年实现6G预商用终端的落地。此外，高通还联合生态伙伴带来多项前瞻应用展示，聚焦基于数字孪生和生成式AI的网络切片、利用AI提升无线通信效率、低空无人机无线感知等前沿场景。
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