晋康半导体核心零部件总部项目签约落户无锡高新区

近日，总投资5亿元的晋康半导体核心零部件总部项目签约仪式在无锡高新区顺利举行。该项目将打造集研发、制造、测试功能于一体的半导体核心零部件生产基地及全国总部，此举将有效助力无锡进一步完善集成电路产业链，提升产业关键环节的本地化配套水平。

江苏晋康半导体科技有限公司作为国内半导体设备核心零部件领域的领先供应商，专注于铝合金腔体、分气盘等关键部件的研发与制造，目前已成功进入国内半导体设备龙头企业的供应链体系，并且获得了北方华创旗下CVC诺华资本的战略投资支持。北京诺华资本投资管理有限公司则深度聚焦集成电路装备及其核心零部件、材料和软件等关键领域，致力于通过产业投资来完善国内半导体产业链生态。

当前，无锡高新区正全力构建以集成电路、生物医药等六大地标产业为核心的“6+2+X”现代产业集群，目标是建设世界一流的高科技园区。在集成电路产业方面，无锡高新区已积淀了深厚的产业基础，其集成电路产业规模超过1800亿元，连续四年在“中国集成电路园区综合实力”评选中位列全国第二，形成了覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备与材料的完整产业链，产业生态完善，集聚效应十分显著。

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