英特尔进军iPhone芯片供应链：2028年起代工A22标准版芯片

快科技12月6日消息，据分析师Jeff Pu透露，苹果计划从2028年开始与英特尔展开芯片代工合作，由英特尔为部分非Pro版本的iPhone提供芯片支持。

英特尔此次为苹果代工将采用其下一代的14A制程工艺，按照时间线推测，这批芯片大概率会是应用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。

需要说明的是，英特尔仅负责芯片的制造环节，苹果依旧会全面主导iPhone芯片的设计工作，而且英特尔只承担小部分的代工份额，台积电仍然是苹果芯片的主要代工厂商。

值得关注的是，此前供应链分析师郭明錤曾预测，英特尔最早会在2027年中期为部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片。

那次合作采用的是18A制程工艺，该工艺也是北美地区最早能够实现量产的2nm以下先进制程技术。

不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，这与早年Mac所采用的英特尔x86架构自研处理器有着本质上的区别。

即便如此，这一消息还是推动了英特尔股价的大幅上涨，其获得苹果订单的意义远远超出了直接的营收贡献。

一方面，这标志着英特尔的代工业务（IFS）可能已经度过了最艰难的阶段，此前英特尔由于技术优势逐渐流失、外部订单数量不足，代工业务长期面临压力；

另一方面，如果此次合作能够顺利落地，将为后续14A及更先进制程工艺争取重要客户订单打下基础，有助于公司在CEO陈立武主导的“复兴计划”中重新树立市场信心。

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