多年后再联手 英特尔拟为苹果代工低端M系列芯片

日前，天风国际证券分析师郭明錤发布消息称，英特尔最早将于2027年为苹果代工低端M系列芯片。这是自2020年苹果Mac产品线全面舍弃英特尔x86处理器、转而采用自研M芯片后，两家科技巨头时隔五年的再度深度合作。该消息一经传出，便推动英特尔股价在当日收盘时上涨10.2%，创下了自9月18日以来的最大单日涨幅。

为了证实爆料内容的真实性，郭明錤还表示，苹果已与英特尔签署了保密协议，并且获得了英特尔18A制程PDK 0.9.1GA版本。目前，苹果正在等待2026年第一季度推出的PDK 1.0/1.1版本。如果后续开发进展顺利，英特尔将采用18A制程为苹果生产低端M系列芯片，实际交付时间则取决于PDK 1.0/1.1版本推出后的开发进度。据了解，英特尔为苹果代工的M系列芯片指的是标准版，不包含Pro、Max或Ultra版本，这些芯片主要应用于苹果MacBook Air和iPad Pro产品中。

作为全球知名的科技巨头，英特尔与苹果之间的“交集”由来已久。早在2005年，苹果就曾宣布要将PowerPC芯片更换为英特尔芯片，但当时英特尔高管对开发苹果芯片的前景和收益持怀疑态度，导致合作未能成功推进。之后，甚至有英特尔高管公开质疑iPhone及ARM芯片的性能。随着苹果在自研芯片的道路上不断前行，英特尔在2020年最终被苹果“抛弃”。

尽管时隔多年双方再次携手，但各自的发展状况已经大不相同。对于苹果而言，选择英特尔代工，一方面是看重其18A制程工艺技术的成熟性，例如PowerVia背靠背供电和RibbonFET晶体管技术，这些技术能够在提升性能的同时优化功耗；另一方面是为了丰富供应链的多样性，将低端M芯片交给英特尔代工，既不会影响高端芯片的性能体验，又能构建台积电与英特尔双重供应链的保障体系。

对于英特尔来说，虽然短期内无法与台积电在高端代工份额上展开竞争，但拿下苹果的订单多少能够缓解自身的困境。2024年，英特尔的代工业务亏损高达70亿美元，市场占有率仅为6.5%，远远落后于竞争对手台积电60%以上的市场占有率，同时还面临着裁员、工厂扩张推迟等实际问题。此次合作更像是一块“试金石”，英特尔能否抓住这个机会证明自身的代工能力，为高端芯片代工积累经验、加速技术迭代，还有待实际成果的检验。

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