订单爆棚！深科技存储封测产线满负荷，扩产工作全面铺开

快科技11月21日消息，据媒体报道，深科技在近期投资者关系活动记录中，公布了其存储芯片封测业务的最新进展。

深科技表示，存储芯片封装领域技术壁垒较高，特别是在封装结构设计、多层堆叠工艺以及测试软硬件协同等方面要求极为严格。作为国内高端存储芯片封测的领军企业，深科技通过长期积累，已构建起完善的技术与工艺体系。

公司拥有经验丰富的研发与工程团队，在多层堆叠封装、精细焊接和散热优化等关键工艺上技术成熟，还具备自研测试软件的能力，能够根据客户产品特性定制测试方案。这些能力为高容量、高带宽与高可靠性存储芯片的大规模封测提供了有力保障，同时有助于缩短新品导入周期并提高产品良率。

在产能方面，深科技透露，目前位于深圳和合肥的存储芯片封测产线都处于满负荷运转状态。随着下游客户订单不断释放，公司正依据客户近期规划与排产节奏，有序推进相关产线的扩产工作，以更好地适应未来业务增长需求。

深科技强调，公司持续关注重点客户的业务动态，并基于对行业趋势和市场需求的前瞻性判断，进行中长期产能布局。在扩产过程中，公司统筹推进设备投入、人员配置和工艺优化，确保在保证产品质量和交付稳定性的前提下，逐步释放新增产能。

业内人士分析指出，随着存储器行业景气度回升以及技术升级周期的到来，高端存储芯片封测环节有望率先受益，下游客户对本土高可靠性封测产能的需求持续增加。

深科技在深圳、合肥两地封测基地满产运行的基础上推进扩产，再加上其技术和客户资源优势，有望进一步巩固其在国内高端存储芯片封测领域的龙头地位。

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