通富微电利润大增，全力押注HBM市场

电子发烧友报道（文 / 李弯弯）近日，通富微电公布的2025年第三季度报告显示，公司营收达70.78亿元，与去年同期相比增长17.94%；归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元，同比增长95.08%。前三季度营收累计201.16亿元，同比增长17.77%；归属于上市公司股东的净利润为8.60亿元，同比增长55.74%。

通富微电表示，业绩增长得益于公司营业收入稳步上升，尤其是中高端产品收入显著增加。同时，公司加强管理和成本费用管控，整体效益明显提升。

上半年：大尺寸FCBGA进入量产阶段

回顾2025年上半年，通富微电在多方面取得重要进展。公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。

上半年，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”的特征。AI芯片与存储芯片成为核心增长点，美洲市场增速25%领跑全球，中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18%，贡献了全球35%的增量需求。

在此市场背景下，通富微电积极把握机遇。随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，以及家电等国补政策利好，公司在手机、家电、车载等应用领域提升了市场份额。在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，通富微电成为多家重要客户的策略合作伙伴。同时，公司巩固与手机终端SOC客户的合作，市场份额持续扩大。依托在工控与车规领域的技术优势，公司加速全球化布局，进一步提升了整体市场份额。

大客户AMD的业绩表现为通富微电的发展提供了有力支撑。2025年上半年，AMD业绩持续增长，数据中心、客户端与游戏业务表现出色。数据中心业务因EPYC CPU需求强劲而持续增长；客户端业务营业额创季度新高，二季度达25亿美元，同比增长67%，得益于最新“Zen 5”架构的AMD锐龙台式处理器及丰富产品组合的强劲需求；游戏业务显著复苏，二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求增加。通富超威苏州和通富超威槟城作为AMD的重要合作伙伴，上半年深度融合，优化资源，在质量体系建设、人才梯队培养、产品产能提升等方面成绩卓越。同时，两家工厂结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。

在技术研发方面，通富微电成果显著。大尺寸FCBGA开发取得重要进展，大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段。公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲和散热问题。在光电合封（CPO）领域，技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

在Power产品方面，Power DFN - clip source down双面散热产品研发完成，能满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，提升了封装产品的散热、低功耗等性能。上半年，针对Cu wafer封装需求，公司研发建立相关工艺平台，完成工艺技术升级，解决了Cu wafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题，目前已在Power DFN全系列上实现大批量生产。

HBM封测：机遇与挑战并存

通富微电在财报中表示，公司抓住市场机遇，面向未来高附加值产品和市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。早几年，公司就表示自建2.5D/3D产线全线通线，1 + 4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进，掌握了“2.5D/3D封装”技术。

在HBM封测领域，通富微电积极布局。目前相关产品主要由国际Memory IDM大厂主导封测，但通富微电凭借技术底蕴和产线标准，成为国内HBM封装的重要参与者。2025年上半年，AMD贡献了120亿元营收，占其总营收的50.35%，AMD的MI300系列AI GPU封测80%交给通富，MI350系列GPU的2.5D封装技术让通富的产能利用率飙到95%。然而，“AMD依赖症”带来潜在风险，一旦AMD砍单，公司业绩可能受严重影响。

为破局，通富微电全力押注HBM。公司与长江存储合作混合键合技术，2025年HBM订单暴涨120%，良率达98%。更值得一提的是，通富拿下合肥长鑫DDR5 HBM封装独家订单，每颗单价500元，年产能100万颗，年收入5亿元，毛利率高达50%。但公司也面临诸多隐患，HBM产线刚起步，车规级封装刚增长200%，华为昇腾订单还在验证期，“去AMD化”之路充满挑战。

尽管如此，通富微电在高算力芯片封测上经验丰富，技术和产能处于行业前列。若HBM与主芯片耦合更紧密，通富微电有望在这一领域取得优异成绩。

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