超微MLCC与高功率密度驱动机器人创新，边缘计算成新动力

2025-11-03

电子发烧友网报道（文 / 莫婷婷）伴随人工智能与自动化技术的深度融合，机器人正从单纯的执行工具转变为具备感知、决策和交互能力的智能体。在机器人的发展进程中，多层陶瓷电容器（MLCC）发挥着极为关键的作用。业内企业微容科技，凭借在高端MLCC领域的不断创新，为机器人产业提供着关键支持，推动其朝着高集成、高可靠、智能化方向发展。

MLCC具备体积小、容量大、稳定性高、耐高温高压等优势，在各类电子设备中应用广泛。在机器人系统里，MLCC是电源滤波、信号耦合、噪声抑制的核心部件，保障着系统的稳定运行。

微容科技FAE总监肖帅在公开演讲时分享了一组市场数据：2021年至2027年，全球机器人对MLCC的需求呈现明显的增长态势。其中，消费类机器人如扫地机、服务机器人的需求最为旺盛，2021年MLCC用量达40000KK PCS，预计到2027年将突破130000KK PCS；工业机器人需求稳步上升，从2021年的1315KK PCS增至2027年的1625.4KK PCS；而特种机器人由于对可靠性要求较高，MLCC用量呈指数级增长，2027年预计将达450KK PCS。

机器人系统一般由感知、决策、执行、通信、电源、人机交互六大功能模块组成，MLCC在各个环节都有广泛应用。肖帅指出了MLCC在机器人六大核心模块中的应用情况。

一是控制系统：用于主控芯片的电源去耦和瞬态响应补偿，保证处理器在高速运算时稳定工作。二是驱动系统：承受电机启动时的高压脉冲电流，保护电机驱动电路不受电压冲击。

三是通讯模块：实现射频前端信号滤波与电磁兼容性优化，提高无线通信的稳定性。

四是电源管理系统：主要进行瞬态电压抑制、储能缓冲。五是人机交互：在语音识别、摄像头模组等接口中抑制噪声，保持摄像头稳定等。六是仿生系统，主要是保证控制信号的高频响应和稳定性。

从机器人的组成结构来看，MLCC主要集中在激光雷达、毫米波雷达、AI芯片、MCU、伺服电机、通信芯片等关键部件中。微容科技对宇树H1系列拆解后得到典型单体MLCC用量的情况，其中根据封装尺寸、电压级别、高低容的不同，使用到MLCC的数据也不一样。据微容科技观察，未来MLCC在机器人领域的发展趋势是：小尺寸、高电压和高容占比高。

作为中国领先的MLCC制造商，微容科技近年来在机器人领域持续投入研发，推出了专为智能机器人设计的高性能MLCC产品线，在高容量、高可靠性、小型化等方面取得了重大突破。

在高容量突破方面，微容科技推出最大容量突破至220 μ F的MLCC产品，有效缓解了AI芯片在突发负载下的电压波动问题，提高了系统运行的稳定性。

在高可靠性方面，工业与特种机器人常常处于高温、振动、潮湿等恶劣环境中。微容科技采用自主研发的超细高可靠性陶瓷材料以及高可靠结构，使MLCC具备优异的抗热冲击、抗机械应力能力，实现了105 ℃ -150 ℃高温覆盖，适用于仓储物流机器人、户外巡检机器人等场景。

在小型化与高密度方面，针对消费类机器人和微型机器人，微容科技可以提供0201 - 0402尺寸系列MLCC，配合高密度PCB设计，大幅节省空间，助力机器人实现轻量化与小型化。

肖帅认为，未来MLCC在机器人领域有三大发展趋势。一是AI与边缘计算融合推动高密度MLCC需求增长。随着机器人搭载更多传感器与AI算法，系统对实时处理能力的要求越来越高。这将促使高频率、低损耗、高Q值MLCC在AI芯片、边缘计算模块中的应用大幅增加，尤其在6GHz以上频段的信号完整性保障方面，MLCC将成为关键技术支撑。二是小型化加速促使超微尺寸MLCC的发展。机器人朝着更紧凑、灵活的方向发展，对元器件尺寸提出了极限挑战，0201及更小尺寸的MLCC占比将持续上升。三是功率密度提升带动高容量MLCC的普及，成为提升机器人续航与动态性能的关键。

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