成川科技获超亿元B轮融资，发力半导体AMHS领域

近日，半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案供应商成川科技完成超亿元B轮融资。本轮融资由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

来源：猎云网

成川科技成立于2020年5月，是中国领先的半导体AMHS整体解决方案供应商。公司专注于半导体行业，为客户提供定制化AMHS整体解决方案。其服务内容包括生产线AMHS整体规划设计、自动物料搬运和存储设备的设计制造、现场安装调试以及软件控制系统开发等。成川科技凭借先进技术和服务，助力客户提升设备效率和产品良率，降低生产成本，增强制造竞争力。

公司以封测市场为切入点进入晶圆市场，率先拿到全球12寸先进封装头部厂商AMHS整线项目订单，并顺利通过最终验收。这一突破实现了国产天车在量产线实际应用的零突破。此后，成川科技持续创新，将天车首次应用于传统封测、硅基微显、高阶载板、碳化硅衬底等多个行业。

本轮融资将主要用于成川科技的技术研发、市场拓展和团队建设，进一步巩固其在半导体AMHS领域的领先地位。成川科技表示，会继续深耕半导体行业，为客户提供更优质、高效的AMHS解决方案，推动中国半导体产业快速发展。

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