特斯拉、苹果订单推动，三星半导体美投资或增至500亿美元

IT之家8月11日消息，韩媒SEDaily在当地时间10日的报道中，援引行业消息人士的话称，由于三星在得克萨斯州的产能相继获得特斯拉和苹果的订单，三星半导体在美国的这一轮投资规模有望扩大到500亿美元（IT之家注：按现汇率约合3593.94亿元人民币）。

三星电子在与美国上届联邦政府商讨《CHIPS》法案补贴时，曾考虑投资440亿美元（现汇率约合3162.67亿元人民币）；但在正式协议中，去掉了拟议的先进封装设施，投资金额也随之降至370亿美元（现汇率约合2659.52亿元人民币）。

鉴于三星电子希望在美国构建“一站式”晶圆代工制造体系，实现全链条前后端产能的本地化，三星至少会追加10万亿韩元（现汇率约合517.3亿元人民币）投资，以补充先进封装处理能力。

据悉，三星电子位于得克萨斯州泰勒市的首座先进制程晶圆厂在今年一季度的建设进度已达91.8%，目标是在10月底完工。接下来将在今年内完成洁净室的建设，为明年逐步引进半导体生产设备奠定基础。

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