阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，成功搭载华为昇腾芯片

IT之家7月26日消息，在2025世界人工智能大会（简称“WAIC 2025”）开幕前夕，阶跃星辰于昨日在上海正式发布了新一代基础大模型——Step 3，并将于7月31日面向全球企业和开发者开源。

据官方介绍，Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，在兼顾模型效果与推理成本方面，是模型架构创新、算法工程协同设计上的大胆尝试与规模升级。Step 3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B。

Step 3具备强大的视觉感知和复杂推理能力，能够准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的交叉分析，以及解决日常生活中的各类视觉分析问题。

Step 3在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench (2024.08 - 2025.05)等榜单上，取得了开源多模态推理模型的最优成绩。

官方表示，目前主流开源模型虽针对解码进行了大量优化，但优化方案主要适配国际高端芯片，在中端及国产芯片上的解码效率仍有提升空间。在架构设计阶段，Step 3充分考量系统与硬件的特性，实现了在广泛硬件平台上的高效推理。凭借系统和架构创新，Step 3达到了行业领先的推理解码效率。

根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek - R1的300%，并且对所有芯片都很友好。在基于NVIDIA Hopper架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于DeepSeek - R1的吞吐量提升超70%，且这些都是在不牺牲激活参数量、不降低注意力容量的条件下实现的。

阶跃星辰宣布联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step 3，其它联盟厂商的适配工作正在进行中。

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