奥迪高管发声：汽车非快消品，不拿用户试消费级芯片上车

电子发烧友网报道（文 / 黄山明）“汽车不是快消品，我们绝不会拿用户练手！”一汽奥迪销售有限责任公司执行副总经理李凤刚在近期发布的一段视频中这样说道，还科普了消费级芯片与车规级芯片的差异。

此时发布这条视频，是因为市场上对消费级芯片能否用于汽车的争议愈发激烈。此前 3 分钟大定突破 20 万台的小米 YU7，就采用了第三代骁龙 8 移动平台，这是一款消费级芯片。

一汽奥迪批判消费级芯片上车行为

李凤刚在视频中介绍了车规级芯片和消费级芯片的区别。车规级芯片是通过了国际标准 AEC - Q、ISO 26262 和 IATF 16949 等一系列认证的芯片，而手机、电脑、智能家居等消费电子产品用的是消费级芯片。

他还对比了两者的不同。一是工作环境不同，普通消费级芯片工作温度通常在 0℃至 70℃，但汽车会遇到高温、低温、雨雪、沙尘、颠簸等情况，车规级芯片工作温度一般要求在 - 40℃至 150℃，且需选用更耐用材料，消费级芯片则无此要求。

二是使用寿命不同，消费电子产品更新换代快，消费级芯片普遍设计寿命为 3 - 5 年，而汽车往往要使用 10 - 15 年甚至更久，所以车规级芯片寿命要求更高。

三是整车厂对车规级芯片供应商选择慎重，选定后基本要稳定供货 10 年以上，对不同批次产品一致性要求极高，还需通过多批次的法规 AEC - Q 验证。

四是安全余量不同，汽车要搭载用户高速行驶，安全性要求极高，车规级芯片缺陷率一般要求低于 1PPM（百万分之一），消费级芯片缺陷率允许到 500PPM。

李凤刚表示，在奥迪的造车理念里，汽车不是快消品，保障用户安全始终是第一位。在涉及乘客安全方案上，奥迪不会轻易采用未经充分验证的技术，更不会拿用户练手。

他的这番话显然是针对市场上一些车企将消费级芯片用于汽车的行为，比如小米爆卖的 YU7，就把骁龙 8Gen3 芯片用在了座舱系统中。

实际上，小米并非首个将消费级芯片用于汽车的车企。此前特斯拉搭载过 AMD 的消费级芯片，问界早期车型配备过华为的麒麟 990A 芯片，比亚迪的腾势 D9、宋 PLUS DM - i、汉 EV、宋 Pro 部分配置也曾把高通骁龙 778G、690、665、625 等消费级芯片装进座舱。

这在电动汽车过去几年是常见做法，如今引发大争议，主要是因为小米 YU7 热度高，受到市场广泛关注。当然，消费级芯片能否用于汽车、能否保证行驶安全，还需进一步探究。

消费级芯片能否上车存疑

车规级芯片认证有三套标准，即 ISO26262、AEC - Q100、IATF16949。ISO26262 侧重于功能安全与预期功能安全，比如意外发生时，要保证芯片有一定功能，让车的安全功能发挥作用，降低事故率。

AEC - Q100 是美国车企与芯片企业共同发起的标准，主要考量芯片质量，对芯片缺陷率、工作温度等有要求。

IATF16949 主要针对制造商，如晶圆代工、封装，产线需有此认证，这是最简单的认证，通常需三个月到半年。

很多人，包括一些汽车行业从业者，认为车规级芯片很厉害。但实际上，汽车里的芯片众多，并非所有芯片都要同时满足这三套标准才能用于汽车。像氛围灯这类与功能安全相关性较低的部件，就无需满足 ISO26262。

有些芯片即便满足了 ISO26262，也不一定是真正的车规级产品，可能某些功能设计不合理，会与汽车其他功能冲突。

此外，AEC - Q100 不要求第三方强制认证，是否认证由各车厂自行决定。IATF16949 主要针对芯片生产过程认证，这意味着很多消费级芯片和车规级芯片可能由同一条产线、同一种工艺生产。

前几年全球汽车缺芯，初期车规级芯片产能严重滞后于智能网联汽车发展，台积电不少成熟制程产线加快了车规级芯片认证速度。

当前的车规级芯片体系，本质是老牌芯片厂、Tier1 以及车企多年积累的经验，与其说是一套标准，不如说是一套软硬件安全理念。

多数车厂将消费级芯片用于智能座舱。业内人士透露，智能座舱对芯片核心需求不是算力大，而是生态整合能力强，即要能支撑安卓、QNX、Linux 等多种操作系统运行。起初，车规级芯片难以满足支持多操作系统的需求，且车载娱乐系统对安全性要求不高，所以很多车企早期智能座舱搭载消费级芯片，因其生态系统成熟，易开发、上车快、迭代速度也快。

在安全性和可靠性上，消费级芯片确实不如车规级芯片。因此，一些汽车会对消费级芯片进行加工，或在其他方面增加安全保障。比如比亚迪部分车型为消费级芯片增加保护芯片，用户系统崩溃后可自动重启。小米 YU7 通过强化散热和加强软件调度，弥补消费级芯片温度适应性差的短板。

从未来发展看，随着汽车智能化程度提升，汽车对芯片要求会越来越高，对芯片安全等级要求也会提高。不少车企研发舱驾一体融合方案，已要求芯片安全等级达到 ASIL D 级，这是未来趋势。

结语

过去很多汽车芯片企业多处于二级到三级供应商位置，通常与整车企业、Tier1 共同开发，只有博世既做芯片又做供应商。国内整车企业，尤其是传统车企，与芯片距离更远。

不过，造车新势力在芯片选择上表现出色，比如国内很多车企芯片国产化率在 10% 时，理想已达到 25%。

回到消费级芯片能否上车的问题，高通的 8Gen3 已通过工信部车规级认证。而且，使用消费级芯片不代表使用消费级模组，还要看是否采用 SiP 封装，这能保证产品在严苛环境下稳定运行。

例如移远通信最新的 SiP 模组采用骁龙 8Gen2 芯片，也可用于汽车。实际上，使用高通消费级芯片封装模组在汽车前端市场份额大，仅次于高通车规级模组，是市场前二的主流选择。

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