热!并购项目已经超过了去年的全年!
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随着 2025 年度上半年结束,A 在政策暖风和产业升级的多重推动下,股票并购市场呈现复苏趋势。
自“并购六条”发布以来,并购市场的规模和活跃度都有了很大的提高。据 IPO 根据日报统计,从并购项目数量来看,2025年 今年上半年的上会项目已达到 2024 年全年的 并购重组的过会率为86.67%。 100%;根据受理情况,2025 2008年上半年受理的并购重组项目已远远超过 2024 2008年,上市公司发起并购重组的情绪高涨。
同时,半导体产业也成为本轮并购的热门跑道。
AI 绘图
受理者项目急剧增加
根据中国证监会的披露,“并购六条”发布以来,上市公司累计披露超过资产重组 1400 单,其中超重大资产重组 160 单。2025 年年初至 5 本月中旬,上市公司筹备资产重组更加积极,已披露超越。 600 单,是去年同期的 1.4 两倍;重大资产重组约 90 单,是去年同期的 3.3 两倍;已完成的重大资产重组交易额超过 2000 去年同期,亿元 11.6 倍。
IPO 据日报统计,近年来,上市公司的M&A活动明显增加。除了发布M&A计划的上市公司数量大幅增加外,随着多项扶持政策的发布,M&A项目总数也有所增加。
2024 2000年,沪深交易所各自批准 7 起、8 从并购重组项目开始,全年共计 15 开始并购项目会议。
据 IPO 上半年,2025年,日报统计 沪深交易所并购重组委员会已批准 13 一家上市公司的M&A重组项目,不顾罗博特科首次会议的暂停审议,目前M&A重组的会议率为 100%。
就并购项目数量而言,2025 今年上半年的上会项目已达到 2024 年全年的 86.67%。
根据受理情况,2025 2008年上半年,沪深交易所受理 21 起、20 启动并购重组项目,共计 41 起。其中,3 从注册开始,起效,1 已经获得并购重组委员会批准,其他人仍处于受理、咨询或暂停的状态。
2024 2000年,沪深交易所各自受理 14 起、11 启动并购重组项目,共计 25 起。
可以看出,2025 2008年上半年受理的并购重组项目已远远超过 2024 2008年,上市公司发起并购重组的情绪高涨。
修订《重组办法》
没有政策提供关键支持,并购重组浪潮的出现是不可或缺的。
近年来,《关于深化科技创新板改革服务科技创新和新质量生产力发展的八项措施》、《关于深化上市公司M&A市场改革的意见》、《上市公司重大资产重组管理办法》等修订后的政策,为上市公司通过M&A重组提高产业链韧性创造了良好的环境。
具体而言,5 月中旬,中国证监会发布《上市公司重大资产重组管理办法(以下简称《重组办法》)修订后,进一步深化上市公司并购重组市场改革。
新修订的《重组办法》提出了多项“首次”,包括首次建立简单的审计程序,首次调整发行股票购买资产的监管政策,首次建立重组股票对价分期支付机制,首次引入私募股权基金“反向挂钩”安排。同时,新修订的《重组办法》也提高了对财务状况变化、同行业竞争和相关交易监管的容忍度,完善了支持上市公司吸收合并的锁定期规则。
其中,关于建立重组股权对价分期付款机制,是指将申请注册、分期发行股票购买资产的注册决定的有效期延长至 48 个月;明确分期发行股份的,锁定期自首期股份发行结束之日起计算;在计算是否构成重组上市等相关指标时,合并计算分期发行的各期股权;在强制性能承诺的前提下,明确上市公司和交易对手可以选择绩效补偿或者分期支付加绩效补偿的形式履行承诺责任;上市公司分期发行股票支付购买资产对价的,各期发行股票应当符合第四十三条第一款规定的条件,但后续发行不再重复审批注册程序,通过加强信息披露、要求中介机构审查检查、加强严肃责任追究等方式进行控制。
有业内人士指出,上述修改不仅简化了审批流程,缩短了审批注册时间,还有助于鼓励私募股权基金参与上市公司的并购和重组,从而畅通资金退出流程。
半导体火爆
就行业而言,半导体、新能源等高科技产业的并购重组案例日益增多。
据 IPO 2025年日报不完全统计。 今年以来,我国半导体企业公布的并购重组计划已超过 20 起。
比如,国内电子设计自动化(EDA)龙头企业华大九天(301269.SZ)海光信息(6880411)宣布收购芯和半导体股份,国内领先高端处理器设计(688041).SH)中科曙光宣布换股吸收合并(603019).SH)、国内领先的半导体设备北方华创(002371.SZ)转移芯源微(6880377.SH)股权,扬杰科技(30037373.SZ)贝特电子控制权的定增收购,沪硅产业(688126).SH)收购新升晶投、新升晶科、新升晶睿等三家公司的全部股份。
可发现,上述半导体行业并购案例中,不乏上市公司收购上市公司。
TF证券研究报告指出,国内半导体行业正在掀起M&A热潮,产业链多领域的公司纷纷布局M&A计划,推动行业加快进入新阶段。并购半导体材料,设备,EDA、在封装、ic设计等诸多领域,公司通过横向并购扩大规模,纵向并购完善产业链,国内半导体产业格局正在重塑。对于企业来说,M&A是快速获得核心技术、保持市场竞争力的核心途径。在国内替代加速的大环境下,通过与拥有核心技术的公司合并,可以显著缩短与海外巨头的技术差距,扩大产品类别,完善产业链布局,实现规模效应。
从现有案例来看,半导体行业的并购重组大多是横向和纵向的行业整合。同时,很多传统行业的上市公司也看中了半导体行业,试图通过跨境收购来分一杯羹,但会有更多的失败案例。
例如,今年年初,奥康国际宣布终止联合存储科技(江苏)有限公司的跨境收购。今年 3 月,双成药业还宣布收购奥拉股权。 100% 停止股权交易事项。公司表示,由于交易对手获得目标公司股份的时间和成本差异较大,交易对手的期望不同,企业和部分交易对手仍未能就交易对价等商业条款达成一致。在停牌 10 一个交易日之后,慈星股权宣布停止跨境收购,理由是交易各方未能就此次交易的最终交易条件达成一致。
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