新的软银、英特尔合作研发 AI 内存芯片，用电量有望减半

IT 世家 6 月 2 据日经亚洲报道，每日消息 31 据日报报道，软银正携手英特尔开发一种全新的产品 AI 专用内存芯片，其用电量预计将大大低于当前芯片，为日本提供节能高效的建设。 AI 为基础设施奠定基础。

双方计划设计一种新型堆叠式 DRAM 芯片的选择与目前的高带宽内存不同（HBM）走线方式，预期将减少大约一半的电力消耗。

新成立的公司负责这个项目。 Saimemory，将东京大学等日本大学的专利成果与英特尔相结合。Saimemory 将重点放在ic设计和专利管理上，制造交给外部代工厂。

项目目标是在两年内完成原型，然后评估是否投入大规模生产，争取在两年内完成原型。 2020 实现时代商业化，总体投资有望达到 100 亿日元（IT 家庭注：现汇率约合 5 亿元)。

软银是主要投资者，投资者 30 1亿日元(现汇率约合 1.5 1亿元)，日本理化研究所和神港精机也在考虑资金或技术参与。另外，项目方还计划申请政府支持。

软银希望把这个新的存储器用于其 AI 培训数据中心。随着 AI 深入应用于企业管理等高级领域，需要不断提高高性能、高效率的数据处理能力，这类芯片有望以更低的成本构建高质量的数据中心。

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