第三方PS5 Pro拆解：硬件BOM的成本仅比专业版PS5高2%

索尼在去年 9 月 10 日发布了 PlayStation 5 Pro，属于下一代游戏主机半代升级版，升级版。 GPU、高级光跟踪与 PlayStation Spectral Super Resolution 超分辨率技术等关键性能功能。索尼上个月在那里 PlayStation 一份在博客上发布 PlayStation 5 Pro 拆解报告，向大众展示和介绍了许多新的设计和内部细节，深入探讨了游戏主机的创新技术和设计理念。

最近，第三方机构 TechInsights 也对 PlayStation 5 Pro（型号 CFI-为了揭示创造下一代游戏体验背后的硬件，7021)进行了全面的拆解。该设备属于欧洲销售版，拆解显示其配备了欧洲销售版。 AMD 创建新型定制 SoC，对内存分系统进行了改进，并扩大了存储空间，所有这些升级共同促进了物料清单的再平衡。（BOM），费用只比专业版本高 PS5 高 2%。

PlayStation 5 Pro 配备索尼 CXD90072GG 使用芯片 AMD 定制设计，CPU 部分为 Zen 2 架构，GPU 部分为 RDNA 3 架构。与之前最初 PlayStation 5 索尼被采用 CXD90060GG 与芯片相比，它在架构上取得了巨大的飞跃。尽管其性能有所提高，但新芯片仅占预期。 BOM 的 与上一代相比，18.52% 30.91% 成本比例明显下降。

也许和现在大多数人想的不一样， PlayStation 5 Pro 硬件 BOM 其中最大的成本构成部分是存储，约占整机总建设成本。 35%，包含：

16GB 三星 GDDR6；

2GB 美光 还有三星的DDR5 DDR4；

2TB 的三星 3D TLC V-NAND 闪存。

对追求快速加载时间和庞大游戏库的玩家而言，存储升级这一项显著提高了游戏主机的性价比。

PlayStation 5 Pro MTK还升级了连接功能，集成了MTK。 MT3605AEN 芯片，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 与最初的相比，5.1 PlayStation 5 使用的模块成本更高。PlayStation 5 Pro 其它定制芯片也集成在一起，包括索尼 CXD90069GG 南桥芯片(用于管理) HDMI 与以太网连接)和 CXD90071GG 芯片(用于控制器)。

另外，机壳继续使用 ABS 材料，成本比 PlayStation 5 较低，但综合起来，PlayStation 5 Pro 非电子元件的总成本实际上更高。

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