小米新豪赌：8年110次芯片投资，为玄戒铺路。

2025年5月22日晚，在小米15周年新产品发布会上，创始人雷军正式宣布，小米自主研发的玄戒芯片已经完成了从0到1的跨越，并配备了3款旗舰新产品——小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4，已开始大规模生产。

在新闻发布会上，雷军说：小米的芯片要对标苹果。O1玄戒 Antutu跑分超过300万，集成190亿晶体管，第二代3nm工艺 十核四丛集CPU数量…“性能无限接近苹果，成本比苹果低35%。”

不过，小米造芯并非一时兴起。正如雷军所说，小米造芯始于2014年9月，转眼就过去了十年。

回放小米十年造芯路，除了不断自研芯片外，还离不开大量与芯片半导体相关的投资布局。

近几年来，小米投资了哪些半导体芯片公司？为什么小米可以制造芯片？让我们一起来看看小米造芯背后的投资版图。

8年出手110次，打开“芯”速率

小米进入芯片半导体投资，将比R&D晚三年。

小米早在11年前就开始了芯片研发。2014年9月，ThePaper项目成立。10月，小米成立北京松果电子全资子公司，正式进入手机芯片研发领域。

2017年2月，小米首款自主研发的手机芯片“澎湃S1”正式亮相。然而，在“澎湃S1”之后，小米失败了，这是小米今年投资的第一家芯片半导体公司——控光科技。

可说，小米进场投资芯片领域与自研芯片受阻密切相关。之后，小米便开始布局自己的芯片投资版图。

据天眼查公开资料显示，截至目前(2025年5月23日)，小米已投入110个芯片半导体项目。

2017年至2019年三年间，小米仅参与芯片半导体投资10次。看似新手“试水”，其实小米独家投资有两次。根据披露的信息，只有一个微半导体A。 小米在轮子里花了1亿人民币。

谈到芯片投资，不得不提到另一位小米的“同路人”——华为。

2019年5月，美国公布了“实体清单”。为了应对风险，华为成立了哈勃投资，主要投资于半导体芯片、材料和“卡脖子”。

在美国制裁的背景下，中国对芯片半导体等相关企业的投资达到了高潮。小米也不甘示弱。自2020年以来，投资步伐明显加快。今年，他参与了23项投资，是前三年的两倍多。

2020-2022三年间，小米在芯片半导体领域共出手84次。2021年投资量达到峰值，总投资35笔，比同时的华为哈勃多6笔。

不过，在2021年之后，小米的投资量开始明显下降。2022年出手26次，同比下降26%。；2023年出手10次，比去年同期减少62%；2024年出手4次，比去年同期下降60%。

从与哈勃投资的对比可以看出，小米的投资策略与市场投资的发展方向基本一致，也与小米投资策略的调整有关。

一方面，经过三年的密集投资，小米在芯片、半导体等方面的生态布局逐渐完善；另一方面，小米开始专注于人工智能、自动驾驶等芯片下游领域的投资。

与在芯片半导体领域投资主体相对简单的华为相比，小米有十几个投资主体，不仅包括小米集团及其子公司的瀚星风险投资、小米风险投资、顺威资本等投资机构，还包括小米长江产业基金等私募基金。

其中，小米长江工业基金是小米投资芯片的主力军。截至目前(2023年5月23日)，共有93笔，其中54笔与芯片半导体相关，占比近60%。

对于与雷军本人关系较密切的顺为资本，共投资了23个芯片半导体项目。虽然数量不大，但自2011年成立以来，顺为资本已投资529个国外，芯片半导体项目占比不到5%。很明显，顺为资本对芯片半导体的投入可能更多的是考虑财务、行业布局，而非战略布局。

自己做什么，就投什么。

总而言之，总结小米的投资逻辑——自己做什么，就投什么。

目前小米在芯片半导体领域的投资重点是自己的核心产品，大部分被投资企业的主要产品都可以成为小米自身供应链的一部分。

举例来说，2021-2022年，小米发布了自研澎湃P1充电管理芯片和澎湃G1电池管理芯片，并形成了“小米澎湃电池管理系统”。近两年来，小米投资了南芯科技、华源智信等电源管理芯片公司。

除投资生产同类产品的公司外，小米最擅长席卷整个产业链，突破中下游。在这些公司中，芯片半导体是小米的主要投资对象，共投资88起，占80%。

以汽车芯片为例，小米不仅投资了位于产业链中游的电池管理芯片、汽车规范芯片等公司，还投资了以碳化硅功率模块和半导体器件为主要产品的上游客户，以及与自动驾驶和汽车电子相关的下游企业。

小米投资芯片半导体在“做什么就投什么”的投资逻辑下，也有其自身的规律和特点。

首先，从投资轮数来看，小米投资芯片半导体注重初步布局。110起投资事件包括1个种子轮、15个天使轮和37个A轮，A轮和之前的投资事件共53起，占48%。

又因为进场早，这些科创“新贵”给小米带来了很高的收益。比如2018年和2020年，小米两次参与南芯科技A轮和C轮融资。2023年，南芯科技科技创新板上市，市值超过300亿元。虽然具体收益额度没有公开披露，但与A轮融资总额的几千万人民币相比，小米是“麻烦”的。

其次，从投资领域来看，小米的投资覆盖范围很广，而且不会在一个领域重复多次投资。在芯片方面，小米开始将版图扩展到RISC-V架构、ASIC芯片等新渠道，除了熟悉的模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等目标市场。半导体作为一个重点布局行业，涉及第三代半导体、半导体核心材料、EDA工具等领域。

后记

自主研究十年，投资八年，小米在造芯方面具有先发优势。

然而，现在庆祝成功可能太早了。真正让核心“九死一生”的是高额的资金投入。设计一款高端手机SoC芯片，前期研发会烧毁几十亿元，每次电影流失都会损失超过1亿元。更不用说后续迭代了。

小米建造玄戒，四年投资135亿元。五年前，雷军制定了“五年内R&D投资1000亿元”的计划。昨晚，雷军为未来五年制定了新的计划:预计2026-2030年小米研发投资将达到2000亿元。

2000亿元并非雷军“张口就来”，翻看帐簿，小米就有这个实力。

另一方面，IDC最新数据显示，2025年一季度，小米智能手机出货量同比增长40%，位居中国市场第一。另一方面，造车损失不断收窄，IoT(物联网)生态系统涵盖家用电器、智能家居等领域，形成高利润的产品矩阵。主营业务的持续造血无疑为小米省下了一笔财产。

根据小米2024年的财务报告，截至2024年12月31日，小米集团拥有总人民币1751亿元的现金资源。其中，现金和现金等价物为人民币336.6亿元。这么大规模的现金储备，加上多条业务线的支持，与其说是“天时地利”的必然，不如说是“九死一生”的险棋。

雷军在昨晚的新闻发布会上再次回答“为什么要建造核心”时说:“要成为一家伟大的硬核技术企业，芯片是必须攀登的高峰。”

为什么要爬？

第一，品牌化。上面有苹果和三星，后面有华为。小米制造芯片是尝试高端产品的必然方式——只有技术含量真实硬核，高价商品才能销售。小米15S搭载玄戒O1 Pro定价5499元，指的是苹果、华为的高档价格。

第二，要真正打造“人车家全生态”。参考华为麒麟芯片，不仅支持华为的鸿蒙系统系统，还真正支持“人车全生态”。后者是小米自2023年以来主动提到的集团战略，但华为是目前比较好的实践者。此外，华为从过去的地缘政治困境中吸取教训，开发自己的芯片，把核心掌握在自己手中，对于现在的小米来说变得更加重要。

如今，玄戒O1已经开始大规模生产，三款搭载自研玄戒芯片的新产品集体亮相。正如雷军自己所说，芯片需要有足够的市场需求和销售来支持芯片研发的高额资金。小米的挑战还在后面。

参考资料：

五年来，小米投资了100多家半导体企业，雷军制造了追苹果的“核心”｜世界钛媒体硅基

本文来自微信微信官方账号“一财商学”(ID:yicai作者：周子祺，36氪经授权发布，_shangxue01)。

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