碳化硅龙头股价一夜暴跌60%背后：工业洗牌进行时

当地时间 5 月 21 日本，碳化硅衬底巨头 Wolfspeed 股价一度在美股市场下跌超过一度。 78%，最后以 59.11% 跌幅、1.28 美金 / 股收市，22 公司股价在日记者发稿时仍在下跌。

相对于巅峰时期(2021~2022 年)公司股价一度高达 142.33 美金 / 股，Wolfspeed 现在股价已接近地下跌。

有消息显示，持续亏损让 Wolfspeed 面临破产重组的困境。虽然公司还没有正式宣布是否重组，但这家曾经处于碳化硅衬底行业绝对领先地位的公司，现在已经走到了这个结局，难免尴尬。

国内碳化硅行业一名资深从业人员 21 《世纪经济报道》记者分析，Wolfspeed 面临的问题与其行业角色转换优势不足、技术迈步过早有关，现在仍然面临着新的产业竞争环境。

此外，许多从业者告诉记者，考虑到中国作为碳化硅领域最大的下游应用，其产业之间可以有更高的协同性，因此对相关产业链在当地的发展更加乐观。

因此，在当前碳化硅上车速度不断加快的环境下，公司经营却从顶峰掉下灰尘，Wolfspeed 究竟经历了什么？

巨头坠落

几年前，在碳化硅技术尚未大规模商业化之前，美国 Wolfspeed（前身为 Cree）曾经占据全球 80% 碳化硅材料供应的左右份额，可称为绝对的材料霸主。

但是，在碳化硅产业发展初期，衬底阶段占整个碳化硅产业价值的近距离 由此解释了50%的资本市场。 Wolfspeed 持续乐观的原因。

但随着越来越多的公司加入竞争，包括中国、日本等国家在内的后续产业之间存在并购整合，根据集邦咨询的统计， 2018 年，Wolfspeed 全球碳化硅衬底市场份额下降至全球 62%，到 2024 全球导电型碳化硅衬底市场按年营收计算，Wolfspeed 市场份额已经下降到 33.7%。

排名第二、第三的公司都来自中国。集邦咨询指出，是的 2024 一年，天科合达（TanKeBlue）和天岳先进（SICC）分别由 17.3% 和 17.1% 排名第二，第三。在这些电子市场中，天科合达是中国最大的地方电力电子市场 SiC 衬底供应商，天岳先进则在 8 在英寸晶圆市场上处于领先地位。另外一家美国衬底制造商 Coherent（原是Ⅱ - Ⅵ）下降到第四名，市场份额约为 13.9%。

Wolfspeed 早就有迹象表明“王者”的地位已经下降。

前面提到的资深从业者是对的 21 《世纪经济报道》记者分析，正是因为 Wolfspeed 从碳化硅材料开始，要把能力扩展到晶圆阶段，其优势并不大。“虽然得到了当地州政府的支持，Wolfspeed 第一个被称为“世界上最先进”的推出 8 英尺碳化硅晶圆厂，但是材料类公司对晶圆厂的运作经验不多。到 2023 大约一年左右，大概只能实现。 1/10 产能利用率。"

官方资料显示，Wolfspeed 引以为豪的“世界最大规模” 8 莫霍克谷，英尺 ( Mohawk Valley ) 碳化硅晶圆厂在那里 2022 年 4 月份正式启用，但是到 2024 年 6 月仅实现 20% 晶圆利用率。企业估计， 2024 年底前达成合同 25% 晶圆利用率。

另外，这位名人认为，Wolfspeed 过分强调“领先”，却没有考虑到产业实践的节点。”他们很早就宣布推出。 8 英寸晶圆，但当时衬底技术并不成熟，公司也没有积极将产品推向市场供应(只是为了公司自己签订订单)。"

21 世纪经济报道记者发现，2022 多年来，碳化硅行业仍在探讨 8 英寸晶圆是否应该过早替代？ 6 英尺晶圆的问题。其背景是，由于晶圆尺寸的扩大，前期晶圆良率低，应用成本高，但当时碳化硅衬底处于产业导入初期，需求有限。从经济角度来看，2022年 一年是否全面转为以 8 目前还没有确定主体英寸晶圆的答案。

结果是，Wolfspeed 碳化硅芯片大规模“上车”使用的机会点似乎并不明显。其最大工厂的产能利用率并不高。

近年来，公司不断调整经营状况。

仅 2025 2008年，公司更新了高级管理团队。今年 3 月，原美光科技官宣引进（Micron）高管 Robert Feurle 担任 CEO，任职自 5 月起效；5 月初，引入 Paul Walsh 和 Mark Jensen 加入董事会后，前者曾担任模拟半导体厂的首席财务官，后者曾在德勤等机构工作。公司表示，此举旨在改善公司的债务表。

金融方面也在密集寻求支持。

2024 年 10 月公司宣布，美国商务部拟在《芯片与科学法案》的基础上拨款。 7.5 一亿美元，以支持 Wolfspeed 北卡罗来纳州的扩张促进了其在纽约州的扩张；公司也预计将从《芯片与科学法案》下的先进制造业税收抵免中获得 10 另外，1亿美元现金退税；将在由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management&Research Company 和 Capital Group 带头的投资集团获得了额外的投资集团 7.5 1亿美元融资-总共可以获得 25 预期资本亿美元。

最近公布的财务报告显示，截至今年， 3 月，在 2025 财年第三财季，Wolfspeed 实现合并收益 1.85 亿美元，同比下滑 8%；莫霍克谷晶圆厂的贡献收益 7800 万美元，同比大幅增长。 179%。但是期内净亏损 2.86 同比下降约1亿美元 92%。但 Wolfspeed 债务约 65 在此期间，公司拥有现金。 13 亿美元，官方表示仍然可以维持当前的经营。

按照通用会计准则（GAAP）计算，期内公司毛利率为 -去年同期为12% 对莫霍克谷晶圆厂产能利用率不足的影响进行了11%的计算。

激烈竟速

新的变化来自于碳化硅衬底市场面临着新的竞争环境，除了公司自身的决策与产业发展不匹配。

第一个是价格战。”我们发现，大概是 2023 2008年起，碳化硅衬底价格为三年左右，可接近‘腰斩’，在价格持续下跌的过程中，Wolfspeed 首先，技术优势逐渐消失。"前面提到的资深从业者对记者进行了分析。

调研机构 TrendForce 龚瑞骄也告诉集邦咨询分析师。 21 2024年世纪经济报道记者 年，6 英尺导电型碳化硅衬底降价幅度超过 20%，主要是因为产能的大量释放和市场竞争的加剧。另一位市场参与者告诉记者，2024年 每年碳化硅晶圆市场的降价幅度一度接近 30%。

这些都与全球碳化硅晶圆供应商近年来为了占领市场而积极提产有关。

另外一个碳化硅从业者 21 据《世纪经济报道》记者报道，这一轮碳化硅竞争首先由海外厂商在亚洲、欧洲、美洲等地持续开启，随后中国市场也参与竞争。"根据 Wolfspeed、安森美、英飞凌等厂家公布的建厂计划计算，本身就存在碳化硅生产过剩的危险。“这位人士指出，价格战是产业发展到一定阶段的必然产物。

然而，沙利文大中华区合作伙伴兼董事总经理陆景告诉记者，经过激烈的市场价格战，导电型碳化硅衬底的主流价格已经企稳，市场竞争趋于理性。虽然未来碳化硅衬底的价格会继续下降，但主要原因是生产工艺更加成熟，促进了良率的提高，衬底大规模推动了产品成本的降低。

其次，近两年下游应用市场处于工业周期修复期。碳化硅芯片的主要应用市场是新能源汽车和工业，但这两个行业在今年第一季度刚刚出现稳定复苏的迹象。

根据 TrendForce 据集邦咨询统计，接受 2024 2008年汽车和工业需求减弱，碳化硅衬底出货量增长放缓；与此同时，市场竞争加剧，产品价格持续下跌，导致 2024 年全球 N-type(导电型)碳化硅衬底行业收入年减 9% 至 10.4 亿美金。

其中，中国制造商无疑是碳化硅芯片市场的重要竞争参与者和应用者。尽管全球新能源汽车市场需求低迷，但许多海外汽车芯片巨头都提到，中国是为数不多的逆势市场之一。

"现在有碳化硅晶圆 80% 中欧是新能源汽车的绝对主要应用阵地。因此，我们认为中国碳化硅制造商在竞争中具有效率和成本优势，沟通和响应肯定比海外制造商快。“上述从业者分析道。

另外，由于最新财务报告的统计时间是 3 月份，美国政府提出的所谓“平等关税”可能会对 Wolfspeed 在订单、成本等方面都会产生潜在的影响，具体的走向还有待观察。

但从不同的产业链环节来看，目前国内碳化硅领域的优势各不相同。

业内人士普遍认为，从基础来看，国内头部公司已经处于相对领先地位。从市场份额来看，天科合达和天岳的总市场份额已经达到。 34%，可以和 Wolfspeed 但是从碳化硅功率器件的角度来看，国内仍然在努力赶上进步。

据陆景记者分析，“国内头部衬底厂商的技术实力已经接近海外厂商，但全球碳化硅功率器件市场主要由海外厂商主导，国内厂商技术和规模还存在一定差距。随着国内厂商技术技能的提高和国际贸易政策的影响，国内碳化硅器件厂商的市场份额可能会进一步提高。”

“现在，在碳化硅器件制造方面，中国制造商还需要补习。例如 Wolfspeed 意法半导体具有一定的技术优势，更早通过新能源汽车的车辆规则进行验证。“上述资深从业者直言不讳地告诉记者，2024年 2008年被业界定义为碳化硅上车的第一年，但通过车辆规定认证需要一定的时间来挑战安全性和可靠性，这是国内厂商不断努力的方向。

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