获得发明专利授权的长电科技：“封装结构及其制备工艺”

证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示，长电科技(600584)获得了新的发明专利授权，专利名称为“封装结构及其制备工艺”，专利申请号为 授权日为CN2010705500.0 2025 年 4 月 1 日。

专利摘要:本产品提供封装结构及其制备工艺。上述封装结构包括至少两个主功能芯片，主电路板、天线板和与上述主电路板电性连接；上述主功能芯片之间的间隔至少设置在上述主电路板的正面。上述天线板与间隔设置的上述两个主功能芯片远离上述主电路板的一侧；上述封装结构还包括连接上述至少两个主功能芯片远离上述主电路板一侧的散热盖，上述排热盖用于容纳上述天线板的容器腔；上述主功能芯片至少不占用上述主电路板的背面空间，可以减小上述封装结构的平面尺寸。并且方便上述排热盖与上述主功能芯片连接，即，为上述主功能芯片设计相应的散热结构，结构紧凑。

长电科技今年新获得专利授权 19 个人，比去年同期有所增强。 375%。与公司结合 2024 2024年年中报告财务数据 上半年，企业在研发方面倾注了注意力 8.19 亿元，同比增长 22.38%。

资料来源：天眼查 APP

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