获得实用新型专利授权的长电科技：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查 APP 资料显示，长电科技(600584)新获得实用新型专利授权，专利名称为“封装结构”，专利申请号为 授权日为CN202421312598.3 2025 年 4 月 1 日。

本实用新型涉及一种封装结构，专利摘要。上述包装结构包括:基板，上述基板包括围绕上述功能区域外周分布的功能区域和外周区域；功能芯片，贴片在上述基板的功能区域上方；第一个电连接结构位于上述基板的外围区域上方。第一个电连接结构包括第一个介质层和位于第一个介质层的多个第一个导电固定柱，第一个导电固定柱与基板电连接。上述第一介质层面向上述基板表面有凹槽，且上述凹槽位于相邻的第一导电固定柱之间。这种实用新型减少了塑封模流回包问题，提高了功能芯片的塑封质量，提高了封装结构的生产良率。

长电科技今年新获得专利授权 16 个人，比去年同期有所增强。 结合公司433.33%。 2024 2024年年中报告财务数据 上半年，企业在研发方面倾注了注意力 8.19 亿元，同比增长 22.38%。

资料来源：天眼查 APP

本文为证券之星公开信息整理，由智能算法生成(网信算备) 310104345710301240019 号码)，不构成投资建议。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com