美国团队开发高性能3D光电芯片，刷新能效和带宽记录

IT 世家 3 月 26 据日报报道，美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队成功研发出世界上第一个3D集成光子。 - 电子芯片，完成了前所未有的效率和带宽。

▲ 电子工程教授 Keren Bergman，以及电气学研究生，论文合并者 Michael Cullen

通过与光子技术和先进的互补金属氧化物半导体电子技术的紧密结合，这种新型三维光电芯片已经完成 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 极致的比特能效，带宽密度 5.3 Tb/s/mm ² 远远超出当前标准。

这种突破性技术有望重塑。 AI 硬件使未来的智能系统能够以更快的速度传输数据，同时显著节能降耗，这对于智能汽车和大型汽车来说。 AI 未来的技术，如模型，尤其重要。

Bergman 教授说:“我们展示了一种可以用前所未有的低能耗传输大量数据的技术。这一创新突破了传统计算机和传统计算机的长期限制 AI 能源堡垒的系统数据传输。"

有关研究论文已于此 3 月 21 日出版于《自然》・光子学》上（IT 世家附 DOI: 10.1038/s41566-025-01633-0）。

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