星辰SC309QL怎么用Chiplet？低压力技术突破工程师设计困境

03-26 07:31

(电子爱好者网综合报道)随着智能可穿戴设备的快速发展，智能眼镜作为其中的一个重要支撑，正逐步从概念走向现实。但是，智能眼镜的研发一直面临着许多技术挑战，尤其是在空间、功耗、AI 在功能和量产良率等方面，工程师常常陷入性能、续航和成本的矛盾。星辰科技推出 SSC309QL 通过创新芯片 Chiplet 结构与低压技术，成功突破了这些工程困境，为智能眼镜的设计提供了全新的解决方案。

如何突破四大智能眼镜开发门槛？

硬件工程师在开发智能眼镜时，面临以下四个技术门槛：

首先，u200c空间和特性的游戏u200c：智能化眼镜体积有限，但是功能要求越来越复杂。在传统设计中，插件 DDR 造成 PCB 面积占用超 30%严重限制了其他功能的扩展。与此同时，为了提高性能和节省空间，堆叠设计带来了排热问题，进一步加剧了空间和性能之间的矛盾。

第二，u200c功耗和计算能力的平衡u200c：智能化眼镜需要处理超清视频编码，AI 计算等高负荷任务，但电池电量普遍不足 200mAh。使用传统方案(例如例如，AR1 4K 编码时，整机功耗突破 1.2W，导致电池寿命大幅缩短。如何在降低功耗的同时保证足够的计算能力，成为工程师的一大痛点。

三是u200c AI u200c功能与实时矛盾：越来越多的智能眼镜开始集成 AI 功能。例如，运行 ResNet-18 至少需要模型 0.8TOPS 计算率。但是，大多数低功耗芯片只支持 0.3-0.5TOPS，无法满足实时需要， AI 影响功能感觉。

第四，u200c量产率瓶颈u200c：智能化眼镜的窄边框设计对硬件贴片的精度提出了极高的要求，特别是传统 BGA(球格列阵封装)封装的贴片偏差容忍度低于 0.1mm，导致生产线直通率不足 70%，严重影响量产效率和成本控制。

Chiplet 解决良率、功耗问题的技术和低压设计

对于上述挑战，星辰推出了 SSC309QL Cpu，采用先进的方法 Chiplet 在智能眼镜开发中，技术和低压设计有效解决了许多问题。官方介绍，SSC309QL 选用 chiplet 技术，内置一个 LPDDR4x，与选择外挂相比 DDR 的 AR1，它的面积减少了。 24%，集成度更高，成本更低。

Chiplet 结构是完成空间和性能的最佳解决方案， SSC309QL 一个关键创新。Chiplet 利用高速互连技术将芯片的不同功能模块分解成多个小芯片。这一设计带来了以下优点：减少 PCB 面积占用，为其它功能模块留出更多空间；同时可以提高散热性能，提高制造良率，提高设计灵活性和可扩展性。

通过 Chiplet SSC309QL技术和系统级布局优化减少了生产中的缺陷率，这主要来自以下两点：一是与传统相比， BGA 在窄边框设计中封装，SSC309QL 采用高度集成和优化的封装设计，将偏差容忍度提高到更高的水平，大大提高了生产线的直通率，从而降低了生产成本。

二是 SSC309QL 采用非标准长条封装设计，巧妙地将智能眼镜做窄，在总宽度上比较 AR1 降低了 20%。同时，在 pin out 在设计方面，可以通过系统级布局设计跟随。 eMMC 背靠背贴片。这种设计理念大大降低了对整机生产工艺的要求，提高了良率。与传统的生产工艺相比， SSC309QL 该设计有效地解决了这些问题，使生产过程更加顺畅、高效。

就功耗和计算能力的平衡而言，星辰 SSC309QL 重大进展是通过低压技术完成的。该技术可以在降低芯片工作电压的同时，保持较高的性能，减少排热需求，进一步减少空间与散热的差异。与传统方案相比，在相同的功耗下，星辰 SSC309QL 能提供更强的计算支持，满足复杂场景下智能眼镜的计算需求。与此同时，低压运行也有助于提高电池寿命，解决电池电量不足的问题。

主要表现为现在 2M 视频条件下 SSC309QL 只需 300mW，整机功耗仅为300mW 600mW，比 AR1 功耗下降 50%。

另外，SSC309QL 采用模块化电源分区设计、软硬结合的低功耗技术架构、动态调压技术等，正在推进 AI 只需要同时识别功耗 30mW。

据星辰科技介绍 SSC309QL 提供的 1.5T 智能眼镜的计算率大大提高。 AI 功能，包括能直接在系统端运行复杂的功能。 AI 模型可以用于本地低功耗智能应用，如运行分类和识别模型。结合低功耗设计架构，可以记录低功耗的日常活动等事件。

对于硬件工程师来说，智能眼镜的设计长期受到性能与尺寸、电池寿命与功耗、成本与功能丰富度三大差异的影响。处理性能 - 续航 - 成本这一“不可能三角”已成为业界的共识。

星宸 SSC309QL 在传统设计中，通过技术重构打破了“性能” - 续航 - 成本“无限循环：性能提升完成：1.5TOPS 算率 4K 编码能力，满足智能眼镜复杂场景的需要。电池寿命突破：低压技术动态调压，降低功耗续航时间为50%翻倍。成本优化：通过 Chiplet 封装实现系统级布局，提高良率，降低量产成本。能够看见 SSC309QL 三角平衡技术为智能眼镜的发展开辟了新的道路。

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