仅1.38mm²！怎样做到TI最小MCU体积小，资源多？
电子爱好者网报道(文章 / 吴子鹏）MCU(微处理模块，Microcontroller Unit）为了实现设备的智能控制，作为嵌入式系统的核心部件，承担着执行程序指令、协调各模块工作的重担。同时，MCU 具有数据处理能力，能够处理各种数据，如传感器输入、客户指令等。，并提供丰富的电影集成资源，大大简化了设计过程。
近几年来，电子产品对体积和功耗的要求越来越严格， MCU 小型化趋势极为明显。在封装技术、系统集成、功能整合等方面不断创新，MCU 物理学尺寸不断缩小，大大降低 PCB 的占空间。最近，德州仪器（TI）推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了完整的品类 Arm ® Cortex ® -M0 MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU 选择晶圆芯片级封装 ( WCSP ) ，尺寸仅为 1.38mm ²，大小类似于一粒黑胡椒，使设计师能够改善紧凑使用的布板空间，如医疗可穿戴设备和个人电子产品，而不改变性能。
"有脑电阻""
首先，让我们对德州仪器有一个简单的了解。 MCU。MSPM0C1104 基于 Arm ® Cortex ® -M0 核心建设，主频最高可达 属于24MHz MSP 超低功耗高度集成 32 位 MCU 系列。德州仪器 MSP 微型控制产品线主管 Yiding Luo MSPM0C1104 德州仪器的推出，进一步丰富了德州仪器 MCU 产品生态。到目前为止，德州仪器已经推出超级 150 款 MSPM0 MCU 供顾客选择，这些 MCU 可扩展性强，性价比高，方便，帮助客户缩短商品上市日期。
MSPM0C1104 尽管物理体积小，但其片上的资源依然丰富。这款 MCU 提供高达 16KB 嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM，配置 1 个 12 位置三通道模数转换器，6 个通用输入 / 导出引脚；并适用于通用异步收发器等标准通信接口。 ( UART ) 、外设接口串行 ( SPI ) 内部集成电路 ( I2C ) 。另外，这款全球超小型车型 MCU 将精确的高速模拟元件集成在一起，工程师可以保持嵌入式系统的计算性能，而不增加布板尺寸，例如一个。 VDD 这是一个电压标准 12 位 1.5Msps ADC 以及片上的温度传感器。
Yiding Luo MSPM0C1104 被称作 “有脑电阻”，它的体积比电阻小，但它集成了最基本的。 MCU 在数字电影上，功能丰富，模拟丰富 / 外设资源。
超小型 MCU 是怎样实现的？
如前文所述，正在推进 MCU 在小型化过程中，可以采用包括包装、功能集成和高密度设计在内的方法。因此，MSPM0C1104 是如何做到 1.38mm ² 这个超小尺寸的呢？
MSPM0C1104 选用 8 焊球，1.38mm ² 晶片级封装 ( WCSP ) ，尺寸比目前 WCSP MCU 小 38%。Yiding Luo 指出，在不同产品的推出和快速量产过程中，德州仪器可以不断学习和积累经验，为客户提供突破性的包装选项，从而为客户带来小巧、可靠、功能丰富的包装选项 MCU 商品。在提供更好的封装尺寸的同时，德州仪器的一大优势仍然可以保证高性能和可靠性。包装提升促使设计者在不牺牲可靠性和性能的情况下，缩小整个解决方案的大小。
德州仪器在 MSPM0C1104 世界也采用了领先的功能集成技术。如上所述，这个超小型的 MCU 影片资源非常丰富。凭借丰富的模拟产品线资源，德州仪器将与模拟团队紧密合作， ADC、运放、DAC、比较器等完善模拟 IP 将其集成到高度优化的方式 MCU 中。德州仪器同时通过 65nm 该工艺完成了性能、功耗、成本和尺寸的平衡。该工艺不仅优化了数字部分，还具有模拟元件的尺寸限制，给产品带来了显著的技术优势。
德州仪器为 MSPM0C1104 提供了大量的设计资源支持。这家公司已经将这个新的 MSPM0C1104 列入 MSPM0 MCU 产品组合可以满足个人电子设备、工业和汽车应用在内存、模拟和计算能力方面的需求，提供与引脚兼容的包装选项和功能集。
另外，德州仪器全方位的生态系统可以提供进一步的支持，这个生态系统包括针对所有人。 MSPM0 MCU 软件开发套件的优化，硬件开发套件的快速原型设计，参考设计，以及作为常见的设计。 MCU 分系统的功能代码示例。使用德州仪器 Zero Code Studio 工具，用户可以在短短几分钟内完成，无需编写任何代码。 MCU 应用配置，开发和运行。在不需要重大修改硬件或软件的情况下，工程师可以利用这个生态系统来扩展设计和重新编码。除此生态系统外，德州仪器还在不断加大力度，提高内部制造能力，以满足未来的需要，这也是为了满足未来的需要。 MSPM0 MCU 产品组合提供强有力的支持。
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