取代高通！曝光iPhone 18 苹果C2基带首发Pro

快科技 3 月 19 今年苹果推出了日新闻。 C1，这是第一个自研自研。 5G 基带，由 iPhone 16e 首发搭载，最新消息称 iPhone 18 Pro 该系列将配备下一代苹果自研基带芯片。

分析师 Jeff Pu 称呼，苹果是为了 iPhone 18 Pro 新版本的系列研发 5G 基带芯片 C2，他指出，苹果打算 2026 年将 C2 芯片用于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，这个和苹果记者 Mark Gurman 报告一致，即 C2 将于明年应用于高端 iPhone。

数据显示，苹果 C1 芯片的核心部分选择台积电 4nm 工艺制造，但是射频收发器是采用的。 7nm 工艺工艺，这种结合是为了在性能和功耗之间找到平衡。

实验室测试显示，这个新的 5G 与高通基带相比，基带更省电，苹果称 C1 是迄今为止 iPhone 最节能的基带芯片，配合 A18 芯片和 iOS 18 电池管理，iPhone 16e 可以达到视频播放的续航时间 26 小时，变成 6.1 英尺 iPhone 续航时间最长的型号。

虽然电池寿命提高了，但是苹果也做出了一些妥协，C1 并不支持 mmWave 毫米波技术，这一缺点将在苹果 C2 上填补。

分析师郭明邈说，支持毫米波对苹果来说并不是一件特别困难的事情，但平稳连接和低功耗仍然是一个巨大的挑战。他还表示，与Cpu不同，苹果自主研发的基带芯片不会采用先进的工艺流程。由于投资回报率低，苹果基带芯片明年不太可能使用。 3nm 制程。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com