更换高通！曝光iPhone 苹果自研基带C2系列首发系列

快科技 3 月 8 每日消息，博主定焦数码爆料，iPhone 18 该系列的一些型号将首次配备苹果自研基带芯片。 C2，对比 C1，C2 支持了 5G 毫米波，填补了苹果的缺点。

此前，分析师郭明邈表示，支持毫米波对苹果来说并不是一件特别困难的事情，但平稳连接和低功耗仍然是一个巨大的挑战。他还表示，与Cpu不同，苹果自主研发的基带芯片不会采用先进的工艺流程。由于投资回报率低，苹果基带芯片明年不太可能使用。 3nm 制程。

值得注意的是，苹果和高通的调制解调器芯片许可协议延长至 2027 年 3 月亮，在此之前，自研基带将用于苹果 高通基带双向并行的产品战略， iPhone 18 部分型号配有自研基带，部分型号正常使用高通基带。

郭明邈表示，苹果自主研发 5G 基带将在 2026 每年开始大规模出货，估计 2026 年达到 9000 万 -1.1 亿颗，2027 年达到 1.6-1.8 一亿，将面对高通 5G 芯片销售和专利许可销售的影响很大。

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