HMD Fusion 第三方手机上线 3D 印刷扩展配件设计竞赛

IT 世家 2 月 10 日消息，HMD 宣布为其 Fusion 移动电话进行第三方扩展配件设计大赛，邀请粉丝展示他们的创造力，相应的比赛将在 2 月 4 日至 2 月 24 日举办，获奖者将获得一个 HMD Fusion 手机。

HMD Fusion 手机在 2024 年 9 月 6 每日发布，该机背面有一个 Smart Pin 触点可以连接各种外壳配件，实现各种扩展功能，如从无线充电到更强的保护，或者用于更亮的自拍和直播的环形灯，用户也可以通过开源。 HMD Fusion 开发工具包，3D 自己打印设计。

规格方面，IT 家族知道这台机器的选择 6.56 英尺 HD 90Hz IPS LCD 面板，配置 5000 万像素自拍摄像头。背面配置 10800 主摄像头和万像素 200 深层辅助摄像头的万像素。主要传感器配有电子图像防抖（EIS）特殊的护眼模式，功能，RAW 图像处理和 AI HDR。

这台机器选择骁龙 4 Gen 2 芯片组，配置 6/8GB RAM 和 128/256GB 内置存储空间 5000 mAh 电池，支持 33W 充电。

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