台积电已经断供！美国开始实施中国芯片管控新规定：封锁16nm以下先进工艺

快科技 2 月 9 据国内媒体报道，据国内媒体报道，美国已经开始实施中国芯片管控新规，已经开始封锁。 16nm 下面是先进的工艺。

此前，美国商务部产业和安全局（BIS）发布了两条规则:一是更新先进计算半导体的出口管制，二是更新中国(14) 家庭)和新加坡(2 家庭)的其它实体被列入实体名单。

在这些方面，使用先进的逻辑集成电路是“ 16nm/14nm 节点“及以下工艺，或采用非平面晶体管结构生产的理念集成电路。美国还将加强对代工工厂的尽职调查，防止其流向中国。

随着新规的实施，台积电已经向中国大陆进行了大量 IC 设计公司发出正式通知： 2025 年 1 月 31 日起，若 16/14nm 下列相关产品未在 BIS 白名单中的 " approved OSAT " 进行封装，而且台积电没有收到封装厂的认证签署副本，这些商品的发货将被暂停。

一位知情人士透露，一些大陆 IC 设计公司还要求将一些敏感订单的流片、生产、包装和测试全部外包， IC 在整个生产过程中，设计公司不能干预。毫无疑问，这一系列要求是大陆的。 IC 设计公司带来了巨大的挑战。

就台积电这一动作而言，它正在进一步积极配合美国。 BIS 严格查处中国先进制程白手套。

台积电此次暂停发货事件，对大陆 IC 在整个半导体行业中，设计公司甚至产生了深远的影响。

短期内，相关公司的生产计划被打乱，交货时间被推迟，不仅面临客户流失的风险，而且在市场竞争中也处于劣势。与此同时，企业需要投入更多的时间和成本，找到新的包装解决方案，调整供应链布局。

从长远来看，这一事件也将迫使中国大陆半导体产业加快自主开发和国内替代。一方面，mainlandChina的晶圆厂和封装测试公司迎来了发展机遇；另一方面，芯片设计公司将加大R&D投资，探索更先进的ic设计技术，减少对国外先进工艺和封装的依赖。

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