苹果或者已经量产M5芯片：正在封装 2025年底最早的边世世界
02-07 07:23
【CNMO 据韩国媒体报道，苹果新闻 M5 芯片已开始大规模生产。考虑到第一批配备该芯片的设备有望在 2025 年底前上市，这是合理的。韩国网站 ETnews 星期三早晨的一篇报道指出，台积电正在进行。 M5 芯片封装工作。封装是在设备前安装新芯片的最后一步，这说明 M5 芯片已进入正式生产阶段。
按照谣言，M5 芯片最早可能出现在芯片上 2025 年末推出的 M5 iPad Pro 上，之后在 2025 每年年底推出的新款 Mac 还可以看到它的身影。另外，有传言说第二代。 Apple Vision Pro 也可能会在 2025 这个芯片是在年底前使用的。
早在 2023 年 8 月，M5 标志符就在那里 CHIP 这些标签被发现用于确保固件不能安装在不兼容的硬件上，并且可以执行其它任务。估计 M5 保留和保留芯片 M1 至 M4 类似于芯片的结构，即 GPU 和 CPU 位于同一个芯片上。然而，有消息称 M5 Pro 首次采用分体式设计。
据报道，M5 Pro 以及其他先进版本的芯片将采用台积电最新的芯片封装技术。—— SoIC-mH(集成芯片的系统成型水平)。专业版目前还不清楚 M5 这种封装技术是否也会使用？预估 M5 Pro 和 M5 Max 将在 2025 每年下半年开始量产， M5 Ultra 则计划于 2026 年推出。此前有报道称，M5 芯片已于 2025 今年上半年进入原形阶段。
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