海外观察 | 芬兰半导体：聚焦六大领域，进行五大行动。

芬兰半导体：聚焦六大领域，进行五大行动。

2024年9月，芬兰科技产业组织发布了《来自北方的芯片:芬兰的半导体战略》，旨在让中国政策制定者了解半导体产业的野心，宣传其优势，向投资者和未来人才展示芬兰半导体产业的潜力，为未来的发展趋势和政策提供相关建议。

在当今科技飞速发展的时代，半导体产业已经成为全球经济与技术竞争的核心领域之一。虽然芬兰的半导体产业在全球市场中占有相对较小的份额，但它有独特的发展形势和潜力。2022年，芬兰半导体产业年收入约16亿欧元(约119亿元人民币)，为当地提供了大约有7000个就业机会，其产业收入占芬兰GDP的0.5%。芬兰大约有90家半导体企业，其中约60%是中小企业。这些公司积极参与全球半导体产业链，并与美国、德国、法国、日本和中国建立了广泛的业务谈判。几乎所有的出口都占据了它的产出。，主要服务于电信、工业自动化、医疗、汽车等领域。

1.芬兰半导体产业的发展方向和领域

——ic设计。芬兰以诺基亚等龙头企业为指导，结合科研机构的前沿研究成果，在移动网络领域积累了丰富的技术，在5G和6G无线ic设计方面占有一席之地。在AI芯片边缘领域，芬兰公司利用自己在系统级别的芯片（SoC）AI算法与芯片架构紧密结合，开发出高效、低延迟的边缘AI芯片，广泛应用于设计专业，工业化自动化，智能交通等领域。在电源管理芯片另一方面，芬兰芯片设计公司借助先进的技术和创新的电路原理，开发出能效性能优异的电源管理芯片，具有增加电池寿命、减少设备燃烧、提高系统整体稳定性等优点。另外，芬兰在AIic设计领域同时具有强大的发展前景，积极探索模拟神经形态运算数值模拟在ic设计中应用前沿技术。

——MEMS(微机电系统)和传感器创新。2022年全球MEMS市场价值约130亿欧元(约982亿人民币)，预计年增长率为8%。～11%，传感器市场规模更大，预计2030年将超过4000亿欧元(约3万亿元人民币)。在这一领域，芬兰具有明显的优势。医疗传感器领域，芬兰公司专注于高精度、小型化、多功能集成的传感器产品的研发。汽车传感器另一方面，芬兰商品存在环境感知、车辆状态监测等待表现出色。是的工业自动化芬兰MEMS和传感器技术在该领域帮助企业实现智能制造转型。

——光子学。光子学市场快速增长，主要市场增长率超过25%，企业年营业额增长30%。芬兰光通信芯片、光模块和光纤光缆等等技术实力雄厚，可以开发生产出高性能的光通信产品。医疗光子学另一方面，芬兰的光子学技术在医疗诊断和治疗方面发挥着关键作用。扫描光学相关断层（OCT）荧光成像技术与技术，能为疾病的早期发现提供重要依据。显示技术芬兰企业和科研机构研发的领域微型有机发光二极管（OLED）显示器和硅基液晶（LCoS）微显示屏，具有亮度高、对比度高、功耗低、微型化等优点。

——量子技术。预计2030年全球量子技术市场规模将达到200亿-400亿欧元(约合人民币1511.3亿-3022.7亿元)，包括量子计算、传感、通信等多个领域，企业级量子计算和新一代量子传感技术将迎来重大进展。芬兰凭借其优良的量子生态系统，汇聚了IQM、10多家顶级公司，如SemiQon。，它吸引了大量的投资，在量子技术专利和引用方面领先于欧洲。芬兰可以依靠自己在光子学和低温物理工程方面的技术专长来加强自己开发量子传感器和成像系统。在量子系统集成，超导光子在前沿领域，芬兰可以加强产学研合作和技术转移的转化，促进量子技术的发展。医疗，通信，金融创新应用、商业化等多个行业，确立了芬兰在全球量子产业中的领先地位。

——先进材料。全球半导体材料市场需求持续增长，年增长率约为5%，新材料增长率高达20%～30%。在半导体材料研发生产领域，芬兰具有突出的优势，大学科研历史悠久，硅片、碳纳米管、纳米材料和光学/光子材料在其他方面取得了丰硕的成果。芬兰可以适合全球半导体产业。300mm硅片技术升级趋势，增加R&D投资和产能建设，提高高质量硅片生产能力，吸引全球R&D和设计客户。同时，积极开展R&D新型半导体材料合作，聚焦频率高，压力高，光子和量子材料等待前沿领域，探索软非化石材料、有机生物相容性材料及传感器超材料等待新的应用方向，为芬兰半导体产业的发展提供坚实的材料支撑和创新动力。

——生产工艺。芬兰在ALD(原子层沉积)技术领域处于世界领先地位，拥有世界领先地位全球最大的ALD反应釜集群与顶级R&D团队，Applied Materials(应用材料公司)、ASM(先进半导体材料企业)等行业巨头密切合作，ALD薄膜沉积开发超薄材料方面优势明显。每年9%的薄膜沉积市场是～ALD技术的应用价值在13%的速度增长中越来越广泛。芬兰可以基于ALD技术的优势，在逻辑、储存、光电子、功率半导体、量子技术等领域拓展创新应用。与此同时，积极发展软微电子制造技术，探索可穿戴式和植入式传感设备封装等新技术，推广增材制造升级产品，加强产品回收和回收材料，实现了半导体制造技术的绿色可持续发展，提高了芬兰在全球半导体制造技术领域的核心竞争优势和产业知名度。

芬兰半导体产业发展的五大行动

——行动1：构建竞争性研发生态系统。芬兰需要全力增加R&D半导体投资，保证未来十年50亿欧元(约377亿人民币)的R&D资金规模，吸引行业和政府参与，将资金合理分配到六个领域，加快创新成果商业化进程。积极拓展国际研发合作，与世界顶级研究机构和企业建立密切的合作伙伴关系，加强欧盟框架下的合作，参与多方资助项目，提高芬兰在全球半导体研发网络中的地位。促进专利申请数量的增加，努力在欧洲半导体专利申请排名前三，鼓励企业和科研机构创新研发，加强知识产权保护和管理。培养新兴深度科技公司，构建从创意到商业化的全流程援助体系，帮助初创企业成长壮大，增强产业创新活力和竞争力。

——行动二：促进劳动力增长。为了满足半导体产业快速发展的人才需求，芬兰应该全力以赴提高微电子高等教育的质量和规模，增加相关专业招生人数，确保硕士、博士毕业生人数稳步增长，培养兼顾理论知识和实践技能的专业人才。积极吸引全球优秀人才，开设重点研究资助计划为提高芬兰半导体产业在全球学术界的知名度和吸引力，与优厚的职业发展渠道，营造具有国际竞争力的科研环境，举办国际学术交流活动。加强职业教育和培训体系，在微电子领域开发职业技能课程和实习项目，加强校企合作和在职培训，提高在职员工的技术实力和专业素质，为产业发展提供多层次、多元化的人才支持。

——行动三：吸引R&D和设计中心的投资。芬兰应以吸引外国半导体企业的R&D和设计中心投资为战略重点，充分发挥其在人才储备、科研生态和基础设施方面的优势，营造具有国际竞争力的经济环境。积极参与国际产业展与合作论坛，展示芬兰在ic设计、光子学、量子技术等领域的创新成果和发展前景，提升芬兰在全球半导体行业的品牌形象和影响力。根据欧盟芯片法案，建立6G和边缘AI优秀设计中心，汇聚全球顶尖设计人才和公司，推动ic设计技术创新和产业升级，提升芬兰在欧盟ic设计生态系统中的核心地位和领先地位。

——行动四：促进制造设施投资。芬兰需要设定一个明确的目标。在2035年之前(约75亿人民币)吸引了超过10亿欧元投资专业半导体制造设施，实现产业规模和竞争力的飞跃。因此，要加强公私部门合作，政府出台有针对性的激励措施，公司积极参与投资项目计划，共同推进大型制造项目建设。同时，积极参与国际产业竞争与合作，向全球半导体企业宣传芬兰在能源成本、水源保障、人才素质、工业生态等方面的独特优势，提升芬兰在全球半导体制造投资领域的吸引力和竞争力。

——行动五：培养产业协同生态系统。芬兰应该建立高效的产业协同机制，促进政府、企业、大学和科研机构之间的深度合作和信息共享，共同推进半导体产业战略制定和政策制定。加强地缘政治和产业动态监测分析，建立预警机制和应对措施，及时调整产业发展路径和合作模式，减少外部风险和不确定性的影响。积极参与欧盟半导体政策的制定和项目实施，整合国内产业资源和需求，提高芬兰在欧盟产业决策中的话语权和影响力，争取更多的政策支持和资金投入，促进芬兰半导体产业融入欧洲乃至世界产业协调发展格局，实现可持续、高质量的发展。

文章来源：芬兰科技工业组织官网。

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