AMD Zen6 估计选择3nm制程 推迟将于2026年底亮相

【CNMO 近日，科技新闻】，CNMO 注意到有爆料报道称，AMD 的 Zen6 锐龙版的桌面台式机将对制造工艺进行全新升级，CCD 部分采用 N3E，IOD 部分是 N4C，即采用 3nm 工艺工艺。相比之下，现有的锐龙 9000 系列 CCD 工艺为 4nm、IOD 工艺为 6nm，锐龙 7000 系列 CCD 工艺为 5nm、IOD 工艺为 6nm。

关于上市日期，爆料报道称 AMD 的 Zen6 发布时间可以有所延迟，与之前传出的相比。 2025 年推迟至 2026 年末甚至 2027 年初。此外，AMD 的下一代 APU 还有新的动作，现在已经有了 Strix Halo 40 一个单元的大规模 GPU 在此基础上，将首次叠放 3D 同时提高缓存 CPU、GPU 性能，不过它 3D 具体的缓存封装方式还在设计中，预计下半年会有更准确的消息。AMD 这类产品的升级和创新，有望为未来提供。 PC 市场带来了新的活力和竞争模式。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com