英伟达携手台积电下注硅光子学，共同构筑 AI 芯片新高地

IT 世家 1 月 7 近几年来，随着芯片工艺接近物理极限，芯片性能的提高面临着巨大的挑战，而且其中一个新的解决方案是硅光子学技术（SiPh），有望打破这个瓶颈。

根据最新消息，英伟达与台积电合作开发了基于硅光子学的芯片原型，并积极探索光学封装技术，以进一步改进 AI 芯片性能。

IT 家庭查询公开信息，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路。（PIC）该技术用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。

该技术将光子电路和传统电路融为一体，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提高数据处理的速度和容量。与传统的电子通信相比，光子通信速度更快，功耗更低，有望解决芯片内部互连的瓶颈。

最新消息称，英伟达和台积电于去年年底开发了第一个硅光子芯片原型。此外，双方仍在合作开发光电集成技术和先进的封装技术。光电集成技术将光电器件(如激光器和光电二极管)和电子元件(如晶体管)集成在同一个晶圆上，进一步提高了芯片的性能和效率。

英伟达和台积电在硅光子芯片领域的合作，意味着芯片技术发展的新方向。硅光子技术的应用有望显著提高芯片性能，尤其是 AI 在人工智能、高性能计算等领域，芯片领域将带来新的突破。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com