【复合材料信息】MuRata新型轻质环保热界面材料

01-03 10:28

背景介绍

在电子元件之间放置“散热片”或“热界面材料”，位于发热区与散热元件(散热器等)之间的缝隙中。这类材料的目的是有效地传递热量。一般而言，使用术语“排热”，但是要记住这些材料会传递热量。那就是为什么 Murata Manufacturing 为什么更喜欢使用“热界面材料”这个词？高质量的硅树脂一般用作散热材料，与接触失效的风险有关。近年来，村田生产研究所一直致力于开发新的“热界面材料”，主要目的是解决这一问题，同时考虑“让产品更轻”、“让产品更环保”等因素。通过这种方式，我们希望与需要这种“热界面材料”的企业合作，在市场上创造新的价值。

有关MuRata “热界面材料”Manufacturing

目前，典型的绝缘热界面材料由氧化铝和硅树脂两种材料制成。比例是 80% 的氧化铝与 20% 硅。村田生产开发的“热界面材料”用轻质材料代替氧化铝，用生物质代替硅树脂。这导致了更轻更环保的热界面材料。

1：板材类型适用于线路板表面或散热器布局不复杂的情况。即使凝结成块状，也是一种柔软的材料。所以弯曲的时候可以用。

2：粘贴类型是可移动的，适用于计划复杂的位置或添加图纸类型留下的空白。

MuRata Manufacturing“热界面材料”的特点

(1)改善硅树脂引起的问题。

由于使用环境中的温度变化，选择硅树脂的热界面材料会产生硅氧烷气体。另外，由于加热造成的增溶会导致树脂渗出，也就是树脂渗出。硅氧烷气体可引起电子线路接触不良。另外，“泵出”会导致传热性能下降。所以，两者都是主要问题。用生物质树脂代替硅树脂，村田制作的“热界面材料”不会产生硅氧烷气体，从而降低泵出的可能性。

热界面材料中使用硅树脂存在的问题

(2)与传统的热界面材料相比，重量减轻约为 40%

传统的热界面材料大约含有 80% 氧化铝(氧化铝)具有传热能力。Murata的“热界面材料”用不同更轻的材料代替了氧化铝，从而缓解了整体重量。 40%。若用于电子元件等，则有助于节能降耗。

(3)环保的“热界面材料”

在传统热界面材料中使用的硅树脂的一个问题是，当它被焚烧作为垃圾处理过程的一部分时，它产生的二氧化碳量约为其原始体积的两倍。但是，在村田制作的“热界面材料”中，用来代替硅的树脂含有高比例的生物质，有助于减轻环境负担。另外，当硅树脂燃烧时，它会与氧化铝填料(粉末)结合，所以以后不能只提取填料。但是，含有生物质材料的新树脂可以在一定温度下完全分离。这只能提取填料，提高可回收性。

(4)以绝缘材料为目标，具有较高的传热性能

传统隔热散热材料的传热系数是 1 至 15 W/（m・K），而且使用最广泛的材料的传热系数是 3 至 6 W/（m・K）。提供了村田制作所的“热界面材料” 7 W/（m・K）热传导率。展望未来，我们希望在每个人的绝缘材料中获得更高的热传导率。

MuRata Manufacturing应用“热界面材料”

新型热界面材料作为电子元件的材料，主要用于个人计算机、游戏机、汽车零部件和家用电器等电子产品。例如，这种轻质热界面材料将是一个有效的选择，因为制造客户随身携带商品(如相机)和“甚至缓解一克”是一个共同的目标。同时，我们也希望它用于汽车零部件，如车载摄像头和水冷电池。此外，我们预计新的热界面材料将在大量设备在重负荷下运行的区域(例如通信基站或数据中心)非常有效。所以，村田正在寻找创造和追求新价值的合作伙伴(包括新的应用领域)。

文章来源：官网MuRata

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