下一代 FOPLP 封装材料之争：三星坚守塑料，台积电下注玻璃

IT 世家 12 月 26 每日消息，消息来源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日本)发布博文，下一代扇出面板级封装（FOPLP）用于解决方案的材料，三星和台积电分叉，对芯片封装技术的未来有很大的影响。

IT 家庭注：下一代 FOPLP 技术选择矩形基板，取代传统的圆形晶圆生产芯片，从而增加芯片产量，避免浪费。这项技术特别适合人工智能（AI）先进的芯片封装在应用中，这主要是因为 AI 芯片的大小、性能和成本在领域尤为重要。

三星坚持使用塑料基板，而台积电则积极探索玻璃基板的应用。三星继续使用塑料(有机基材) FOPLP 面板材料。塑料具有成本效率高、韧性好、制造工艺成熟等优点。

台积电选择探索玻璃面板。与塑料相比，玻璃面板具有更好的热稳定性和平面度，并且有潜力实现更紧密的连接间隔。

三星的存储业务蒸蒸日上，但是移动应用处理器（AP）部门发展缓慢。而且台积电凭借稳定的代工工艺和较高的良率，占据了一半以上的市场份额，稳居市场领先水平。

三星和台积电在那里 FOPLP 材料选择的矛盾反映了他们在技术创新路径上的不同探索。塑料和玻璃各有优缺点，谁能赢还有待市场检验。

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