明年上半年苹果M5系列芯片量产：MacBook Pro首发

快科技 12 月 24 日消息，苹果分析师郭明邈爆料，苹果 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 从明年开始陆续亮相。

根据他的说法，苹果 M5 明年上半年将大量生产，明年下半年将大量生产。 M5 Pro 和 M5 Max，2026 年量产 M5 Ultra。

根据计划，明年下半年登场。 MacBook Pro 首发搭载 M5 系列芯片，2026 年上半年的 MacBook Air 升级 M5 系列。

另外，苹果也爆料了 M5 基于台积电第三代系列基于台积电。 3nm 工艺(N3)P）建造，采用全新的服务器级别。 SoIC 包装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。

据了解，SoIC 它是以台积电为基础的晶圆键合技术。 CoWoS 堆叠多晶圆 ( WoW ) 封装技术的发展，标志着台积电已经具备了直接为客户生产的能力。 3D IC 的能力。

相较 2.5D 封装方案，SoIC 作为 3D 堆栈技术，Cpu、存储器、传感器等各种不同的芯片堆叠连接在一起，整合到同一个包装中。这种方法可以缩小芯片组的体积，增强功能，节省更多的电力。

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