第一次全大核旗舰！联发科天玑8400发布：性能，能效跨级！

12 月 23 日，联发科全新旗舰芯片天玑 8400 正式发布。其所使用的 Mali- G720 MC7 GPU 并且对各种端侧进行 AI 感觉的支持，让玩家和玩家 AI 严重的用户眼前一亮，但天玑 8400 全大核架构仍然是最吸引用户的。

2023 年，在手机 SoC 大小核，甚至超大核都是常用的。 大核 联发科天玑小核设计时 9300 率先采用全大核设计，将行业带入全大核时代。2024 年 10 月亮，联发科新旗舰 SoC 天玑 9400 来袭，基于第二代全核结构，提高单核性能。 多核性能提升35% 28% 与此同时，能效也大幅升级，60。 在帧模式下运行《原神》、《星穹铁路》等大型手游，功耗不足。 4W。

在联发科的带动下，一些手机 SoC 制造商紧随其后，旗舰 SoC 还选择了全核结构模式。然而，以前基于全核结构的 SoC 基本上是旗舰芯片，而今天玑 8400 随着全大核设计的到来，我们带来了次旗舰 SoC 领域。

根据联发科的说法，天玑 8400 的 8 所有的核心都是 Crotex-A725，其中 1 颗频率为 负责高负荷场景的3.25GHz； 颗频率为 3.0GHz，对中高负荷情景负责，4 颗频率为 2.1GHz，负责低负荷场景。得益于全面提升的全核设计，天玑 8400 提高单核性能 10%，提高多核性能 多核能耗降低41% 44%。

过去手机 SoC 大小核设计的选择，根本原因在于 CPU 核心结构、工艺技术、升级起步较晚，大核心在低负荷场景下难以有效降低功耗和热量，因此需要专门为低负荷场景(小核心)开发能效核心。经过多年的发展，各种技术都取得了快速的进步，不仅全新升级了核心结构和优化技术，而且天玑 8400 更加使用了极其先进的台积电。 4nm 工艺工艺，大大提高了芯片的能耗和发热性能。

另外一方面，手机 SoC 性能的提高，也给了软件开发者偷懒的机会，不必费心费力地提高。 App。正是如此，App 越来越臃肿，对性能的要求也越来越高，在日常使用场景中，传统的小核心甚至可能会出现性能不足和卡顿的情况。每当系统在这个时候调用大核心，就会导致功耗飙升。各种因素叠加，导致小核心逐渐表现出无助感，能起到的作用越来越小。

相反，由于其强大的性能，大核心可以在日常使用中使用，不需要在大小核心之间频繁切换，可以在一定程度上减少。 SoC 功耗。全核结构的设计，也可以提高 SoC 性能上限，例如在散热模块较强的平板电脑上，可长时间全开性能，畅玩大型手游。

天玑 9300、天玑 9400 两代旗舰 SoC 已经证明了全大核设计的领先地位，其它厂商的跟进，进一步凸显了联发科对行业的洞察力和前瞻性。现在，联发科再接再厉，把全核结构带到轻旗舰和立端市场，或者改写。 2000 元 -4000 元价手机游戏规则。也许在明年，2000 安卓手机元以上，配备非全大架构。 SoC 这种型号将很少。

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