格力“造芯”：MCU、AIoT SoC、整个SiC布局

2024-12-21

电子爱好者网报道(文章 / 黄晶晶）12 月 17 当天晚上，格力集团发布了碳化硅芯片工厂建设进展的相关视频。格力集团董事长兼董明珠总裁表示，我们的芯片已经成功。整个产业链已经完成，从自主开发、自主设计、自主制造到整个产业链。

格力投资近百亿建设碳化硅芯片智能制造基地，以解决芯片卡脖子问题，从 2022 年 12 月打桩到 2023 年 10 每月移动设备，使半导体工厂的通角速度最快。这个工厂是世界上第二个全自第三代半导体(碳化硅)芯片工厂，亚洲第一个。重点核心工艺产业化设备导入率超过 70%，同时引入人工智能和大数据，成为世界上第一家引入全自动缺陷检测策略的碳化硅芯片制造商。

根据之前的消息，这个项目的总用地面积约为 20 万平方，工期为 12 一个月，新建 3 厂房及其配套建筑设施，其中生产厂房 1 计划安装 6 英尺 SiC 芯片生产线，生产厂房 2 计划安装 6 英尺晶圆封装试验生产线，生产厂房 3 作为二期预留工程。

估计项目建成后，将新建。 1 条年产 24 万片的 6 英尺 SiC 芯片及封装试验生产线，并打造电子设备、封装试验一体化。 SiC 生产线，为实现我国半导体产业全面自主可控提供了帮助。

从格力造芯开始 2018 年。当初 8 珠海零边界集成电路有限公司正式成立，月格力集团注册资本高达 10 亿元。

零界限主要从事集成电路和半导体产品的R&D和销售，业务从单一的定制R&D和设计发展到致力于工业级。 32 位 MCU、AloT Soc 集设计研发、软件方案、系统应用、生产质量、市场销售为一体的芯片和功率器件综合服务提供商。

研究开发的零界限设计 EM32 系列、EAI 通过了一系列芯片产品 ESD 第三方权威检测及格力电器总公司内部多环节检测，可靠性指标达到行业领先水平；大规模生产使用后，不良率低于 10ppm，达到同类进口芯片的同等水平。2019 年 10 月份，格力自主研发芯片出货量突破 1000 万颗，截至 2020 年末 , 累计零限制芯片出货量达到 3800 万颗 , 2021 年末累计出货量超过 7200 万颗，2022 年末出货量累计超过 1 实现年平均出货量达到亿个， 3600 万颗。

在财务报告中，格芯电器指出，公司已经开发了包括在内的内容。 MCU、AIoT SoC 系列产品，如功率半导体。32 位系列 MCU 芯片已经在家用空调、商用多联机、在线控制器、控制器等终端设备上实现批量应用，年消耗量超过 3,000 万颗可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、家居用品、健康医疗设施、大型商用机组、工业传感器、高性能电机控制等领域。

功率半导体 FRD、IGBT、IPM、PIM 等待已经在变频空调上批量使用，年用量超过 2000 万颗，可广泛应用于家用电器、智能设备、新能源等领域。人工智能芯片组合公司开发的关键空调节能算法已经实现量产验证，可以实现空调节能 15% 以上。三代半导体功率装置在公司家用空调柜上实现量产验证，可有效提高空调节能效率，降低产品整体成本。