打破台积电垄断！联电获得高通先进封装订单

快科技 12 月 19 据报道，台积电作为世界上最大的晶圆代工厂，拥有大量的先进封装订单。联华电子（UMC）从台积电手中得到高通的订单，在先进封装领域取得了重大突破。

对此，联华电子并没有直接发布帖子，但明确表示，先进的封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提高在这一领域的竞争力，联华电子将携手智源、硅等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建先进的封装生态系统，为客户提供更好的服务和解决方案。

虽然目前联华电子的先进封装能力主要集中在联华电子。 RFSOI 虽然高通决定采用其先进的封装解决方案来开发高性能计算技术的中介层，（HPC）芯片、联华电子有望在未来进一步拓展其先进的封装业务。这一决定不仅反映了高通对联华电子技术实力的认可，也为其在未来的市场竞争中获得了更多的机会。

根据消息人士透露，高通此次订单涉及定制选择。 Oryon CPU 芯片。首先，这些芯片将通过台积电的先进技术进行加工，然后联华电子选择创新的芯片。 WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术包装。这种组合不仅充分展示了台积电和联华电子在各自领域的优势，也为客户提供了更高效可靠的解决方案。

业界普遍认为，高通选择联华电子先进封装工艺打造的新型高性能计算芯片有望在 2025 2008年下半年开始试产， 2026 2008年正式进入大规模出货阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的动力。

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