尹锡悦被罢免，三万亿投资计划何去何从？

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编辑 | 苗正卿

头图 | 视觉中国

12 月 14 日本，尹锡悦弹劾案在韩国国会通过，本月初发生的“戒严闹剧”愈演愈烈。

与尹锡悦的政治生涯一起沉没，也许还有他雄心勃勃的“世界上最大半导体产业群计划”。

自朴正熙时代以来，韩国历任总统将帮助半导体视为“基本国策”，而在尹锡悦任期内，这位“前总统”对半导体有着非凡的热情。

上任之初，尹锡悦组织了一场题为“半导体理解与战略价值”的特别讲座，要求韩国政府部门的官员集体学习。还强调，“即使是与半导体没有直接关系的法务部长官，也要认真学习半导体知识。”

今年 1 月份，尹锡悦还在参加成均馆大学活动时透露，韩国政府正在建设世界上最大的半导体集群，贯穿京邈道南部地区，预计总投资规模将达到。 622 一万亿韩元(约合人民币) 3.4 万亿元）。

这个消息是经韩国的 KBS 报道之后，由于尹提到的“尹提到”，被多方质疑。 622 事实上，万亿韩元包括三星，SK 包括海力士在内的多家半导体制造商，未来 23 年度投资总额，虽然半导体产业群由国家牵头建设，但这样的表述难免有独揽功劳的嫌疑。

尹锡悦也很快回应了质疑声。

5 月 23 日，尹锡悦宣布，政府将消耗资金。 26 一万亿韩元(约合) 1380 用于帮助韩国芯片产业的亿人民币。

他在当天的政府机构、金融监管机构和会议上表示:“众所周知，半导体是一个需要全国各地努力的领域。输赢取决于谁能先制造出信息处理能力高的先进半导体。”

在韩国历届政府中，“倾全国之力”，这种类似“赌国运”的表述不止一次发生。

打开韩国半导体产业的发展历史，这个国家多次踏上产业变革的机遇，而在这一轮生成中， AI 韩国还有类似的历史机遇吗？尹锡悦政府下台后，接班人能否推进“半导体产业非常集群”计划？

韩国半导体，时也命也命。

1967 年 9 月亮一天，时任韩国总统朴正熙宴请哥伦比亚大学电子工程系教授金完熙在青瓦台共进午餐。

饭后，朴正熙把金完熙叫进书房，并把一个晶体管交给他说：“我们也想发展电子产业，请金博士帮忙。”

生来就是军人的朴正熙不知道晶体管的用途，但是在和摩托罗拉代表的接触中，对方告诉他，一手提包的晶体管价格远远超过一个仓库纺织品。

在朴正熙的劝说下，金完熙成了他的个人顾问，并将电子产业建立为韩国的支柱产业，尽管当时韩国根本没有半导体公司。

1975 2008年，韩国历史上第一批本地晶体管在龟尾电子园区的工厂中下线。韩国政府也乘热打铁，发布了“六年计划”，帮助半导体产业发展，并决心 6 半导体生产的本土化在年内实现。

四年后，朴正熙遇刺。他没有看到六年计划的有效性，但接班人崔圭夏和依靠政变上台的全斗焕，都延续了朴的政策。

然而，当时晶体管在日新月异的电子信息行业已经老化，更先进的集成电路已经在世界各地普及。虽然韩国政府看到了风向的变化，但由于国内发展水平较低，只有三星等少数公司能够参与其中。

直至“芯片战争”在美日之间爆发。

1985 2000年，美国与德国、法国、英国、日本合作签署了《广场协议》，该协议在短期内迅速增加了日元的价值，但其中一个关键内容是引入价格监督机制，规定日本半导体企业不得低于合理价格销售半导体产品。

因此，在以外向经济为主导的日本，当半导体产品出口时，公司的价格总是远远高于其他国家的同类产品。可以说，在《广场协议》签订后，日本半导体产业已经实际结束。

全斗焕政府敏锐地抓住了这个机会，并于次年组织了由韩国电子通信研究所牵头的“国家开发研究小组”，与三星、现代、LG 和韩国六所大学，将 4MB DRAM 研究开发是国家重点项目。

这个 DRAM，又称动态随机存储器，又称“内存”。

政府继续实施上述政策，并于卢泰愚任期 1990 年前共投入 1.1 亿美元，其中 57% 韩国政府负责投资。

到了 90 年底，日本人 DRAM 全球市场份额已缩小至全球市场份额 10%；相应的是，韩国的 DRAM 市场份额超过全球市场份额 四十%。本世纪初，经历三星和三星。 SK 在日本和欧洲的“逆周期投资”战术下，海力士 DRAM 产能已经完全清除，韩国在 DRAM 市场份额一度超过 80%。

在过去的十年里，韩国半导体企业开始对非存储芯片领域进行深入的研究和拓展，产业格局的变化和生成 AI 出现了，再一次给韩国带来了“泼天富贵”。

尹锡悦的黄粱梦

2023 年 12 月中，当欧洲沉浸在即将到来的圣诞气氛中时，尹锡悦带领访问团匆匆赶往荷兰。

三星电子会长李在镕和三星电子会长李在镕以及尹锡悦乘坐的专机上，还有两个人可以上下存储行业。 SK 崔泰源集团会长。

在阿姆斯特丹短暂停留后，尹锡悦一行人立即前往埃因霍温，这个小镇位于荷兰南部，人口不足。 25 在万的城市，有两张引以为豪的名片，一张是荷甲的同名球队，一张是全球半导体行业的心脏。—— ASML。

进入半导体产业 14nm 经过以下先进的工艺工艺，EUV 光刻机也站在舞台中央，但是在舞台中央。 ASML 此外，没有一家公司能够生产这种设备。尹锡悦浏览荷兰的目的也很明确，那就是抢购 EUV 为了保证韩国半导体产业在先进工艺上的主导地位，光刻机设备。

实际上，韩国在先进工艺方面的进步可谓命途多舛。

2020 年底，高通正在推出骁龙。 888 芯片之后，很多手机厂商的年度旗舰机型在功耗上不断翻车。就在业内争论“设计师背锅”还是“代工人背锅”的时候，三星自己的 Exynos 1080 该芯片以令人惊讶的表现坐实了三星代工的工艺问题。

到了 2022 三星在年初就开始了 3nm 工艺量产。虽然当时李在镕被各种诉讼困扰，但他还是腾出时间要求三星电子对其晶圆代工厂进行一轮内部审计，调查是否实施了用于提高良率的资金。

因为当时试生产的 3nm 芯片良率已经低到“让高层难以置信”，审批结果是三星。 DS(半导体工作及设备解决方案)部门一半的高层被清理干净。

然而，虽然三星在探索先进工艺方面跌跌撞撞，但一个实际问题是，很少有制造商能够承担先进工艺的天价投资。

例如在 90nm 在工艺时代，世界上能够提供晶圆代工能力的厂家超过了 20 家里，有阿尔蒂斯、力晶、瑞萨等不为大众所知的公司；来到这里 28nm 在工艺时代，世界上能够提供的相关代工业务不超过 10 家庭；但是在进入 7nm 工艺时代之后，只有台积电、三星、英特尔三家公司还在牌桌上。

考虑到英特尔代工业务前景不确定，未来实际上只有台积电才能与三星电子形成竞争关系。

所以，即使三星在先进的工艺上有很大的问题，只要这波生成式 AI 如果硬件需求没有下降，消费电子市场没有像悬崖一样下降，那么三星将永远是未来芯片代工领域的重要力量。

尹锡悦的荷兰之行可以说是立竿见影的。

根据尹锡悦对荷兰的访问， Sammobile 三星首次获得报道。 High-NA EUV 优先购买光刻机。根据协议，ASML 将不晚于 2027 三星将于2008年提供这种光刻机，届时，该公司将有望实现。 1.4nm 工艺技术的突破。

和尹锡悦一起出访的 SK 虽然海力士没有先进的工艺，但他也吃尽了这波生成式。 AI 红利的兴起。

大家都知道，大型训练需要使用大量的高性能计算卡，每一张高性能计算卡都离不开 HBM(高带宽内存芯片)的出现，有外媒曾经对此进行过。 H100 计算芯片材料的成本： BOM(综合硬件成本)为 3000 在美金芯片中，HBM 价格将占一半。

另据 TrendForce 统计数据，现在 2023 年全球 HBM 市场里，SK 海力士和三星的市场份额分别高达 53% 和 38%。

值得注意的是，即使对下一代光刻机暂时不需要， SK 海力士，仍与 ASML 签署协议，共同开发 EUV 为了降低光刻机的能耗，光刻机中的氢回收技术。

如果没有那场政治风暴，三星，SK 尹锡悦本可以在韩国半导体发展史上留下深刻的印记，因为海力士赶上了时代红利，以及自己“亲力亲为”的态度。

但是现在，业界唯一关注的问题，就是他的“半导体产业非常集群”计划能否继续下去。

很集群，前途未卜

为什么尹锡悦政府会设计这样的蓝图，在讨论半导体行业非常集群计划的命运之前，不妨先想一想。

不言而喻，它可以更好地帮助上下游半导体行业的协同发展。这一点在韩国受到惨痛教训后，很快在市企二界达成协议。

有必要补充一个背景。虽然韩国半导体产业发达，但产业布局非常不平衡，如上游设备、材料、下游包装检验等。，而且发展水平普遍较低。

2019 年 7 本月，日本对韩国实施了三种半导体产业链重要材料——氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氢氟酸的出口限制，这使得韩国一度面临材料供应不足的困境。根据韩国工业贸易资源部的统计，今年 8 本月，韩国半导体出口同比大幅下降 30.7%。

虽然随后在美国的调和下，日本放手了，但韩国半导体行业协会在此期间进行的一项调查让当时执政的文在寅政府感到一身冷汗: 2019 2008年，韩国半导体产业设备自给率为 18%，与这个数字相比，这个数字 2004 2008年，没有任何变化。

随后，文在寅政府出台了刺激我国半导体设备和关键材料的政策。对于一些从事工业设备探索的公司来说，应纳税额甚至可以通过成本来抵消。

在今年 5 月份，尹锡悦定下了韩国半导体自给率的目标： 2030 年度将芯片生产的关键材料、零部件和设备自给率提高到 50%。

尽管工业集团有利于上游和下游产业的协同发展，但根据尹锡悦政府的规划，这个工业集团中仅有晶圆厂的总数就高达 37 座位，总面积将达到 2000 万平方，可直接或间接创造。 300 万岗位，这样的产业群体是否适合半导体行业，还有待探讨。

与中国、美国等地域辽阔、战略深厚的中国不同，韩国国土狭窄，半导体产业已集中在首尔都市圈。如果都集中在一个产业群体中，当面对战争或严重自然灾害时，风险指数会增加。

另外，如此集中的产业群对区域资源配置能力也是一个很大的考验。

一位业内人士告诉笔者，一个普通的 6 在英尺晶圆厂中，每月的功耗可达到 10 千瓦时，而大型晶圆厂每月的功耗很容易超过每月的功耗 100 万千瓦时。

根据韩国产业通商资源部的计算，如果建成京邈道的“半导体产业非常集群”，则需要安装容量。 10GW 发电站为其提供电力。三峡水电站的总装机容量进行比较。 22.5GW，很容易想像这会给区域内的电力供应带来多大的压力。

此外，半导体行业还具有因地制宜的特点，这一点非常重要。

比如台积电在美国亚利桑那州建厂，一方面是对芯片法案的补贴，另一方面是因为台积电在美国有大量的本地客户。例如，英特尔在马来西亚建立了一家封装工厂，这也吸引了当地相对便宜的劳动力，受过一定的教育。本质上，芯片封装仍然是一个劳动密集型产业。

换言之，如果只是划出一个覆盖上下游的区域来建立一个产业群，可能并不完全符合当前半导体产业的发展需要。

回顾过去的韩国政府，令人钦佩的是，无论他们的政治观点如何不同，半导体产业政策和战略的制定基本上都是持续的，但这与 3.4 万亿人民币投资，持续时间长达 20 一年一度的项目，未来能否实施，恐怕还是要打个问号。

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