获得发明专利许可的长电科技：“超小图像采集处理系统的封装结构和制备工艺”
2024-12-12
证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示，长电科技(600584)获得了新的发明专利授权，专利名称为“超小图像采集处理系统的封装结构和制备工艺”，专利申请号为 CN20221141905.9，授权日期为 2024 年 12 月 10 日。
专利摘要:本产品公开了一种超小型图像采集处理系统的封装结构和制备工艺，包括:光学镀膜玻璃，第一层设有保护膜，第二层周围的护岸连接 CMOS 芯片第一表面；CMOS 芯片表面设有感光和微镜头区域及金属键合焊层，在延伸到第一层金属键合焊层之前，第二层刻蚀硅通孔；晶圆重走线层覆盖 CMOS 芯片的第二层延伸到硅通孔，主控制器、图像处理器、编码器、编码器、晶圆重走线层的最外层。Flash、电源及连接板；塑料封层 CMOS 在芯片的第二表面进行塑封，在塑封层的外侧设置焊球，引出系统对外的电气接口。本产品结构及方法综合晶圆级封装及 SIP 集成封装技术，将整个设备单独封装，大大降低系统的复杂性和功耗，减少整体产品尺寸和信号路径，提高图像的抗干扰性。
长电科技今年新获得专利授权 23 个人，与去年同期相比有所下降。 结合公司73.26%。 2024 年中报告财务数据，上半年公司在研发方面倾注了财务数据。 8.19 亿元，同比增长 22.38%。
资料来源：天眼查 APP
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