获得发明专利授权的长电科技：“封装结构及其成型方法”

证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示，长电科技(600584)获得了新的发明专利授权，专利名称为“封装结构及其成型方法”，专利申请号为 授权日为CN2010060016.7 2024 年 11 月 8 日。

专利摘要:本产品揭示了一种包装结构及其成型方法。包装结构包括基板、芯片、第一塑料封层和支撑块，基板包括相对设置的第一表面和第二表面。芯片位于第一表面；第一塑料封层位于第一表面，并包裹芯片；支撑块位于第二表面；其中，在基板的厚度方向上，芯片和支撑块之间存在重叠区域，芯片的热膨胀系数与支撑块的热膨胀系数相同。本发明的支撑块的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相同，支撑块和芯片位于基板的两侧。因此，支撑块可以抵消芯片或芯片之间的部分应力，防止因热收缩不同而出现翘曲或扭曲等问题。而且芯片和支撑块之间有重叠区域，可以提高支撑块对芯片应力的抵消作用，即支撑块可以达到平衡翘曲的效果。

长电科技今年新获得专利授权 18 个人，与去年同期相比有所下降。 结合公司78.57%。 2024 年中报告财务数据，上半年公司在研发方面倾注了财务数据。 8.19 亿元，同比增长 22.38%。

资料来源：天眼查 APP

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