深南电路:9月5日，长江证券、鹏华基金等多家机构参与机构调研。

2024-09-07

2024年证券之星消息年 9 月 5 日本深南电路(002916)发布公告称，公司于于 2024 年 9 月 5 长江证券、鹏华基金、华泰证券、中泰证券、招商局证券、华泰资产、富国基金、交通银行施罗德基金、博时基金、平安基金等接受机构调查。

具体内容如下：

问题：请介绍公司 2024 年度半年度经营效益状况。

答：2024 2008年上半年，电子产业得益于 I 计算能力需求爆发，周期性库存补充，需求爆发，略有修复。在报告期内，公司实现了总营业收入 83.21 亿元，同比增长归母净利润37.91% 9.87 亿元，同比增长 108.32%。以上变化主要是因为公司掌握了行业结构性机会，增加了各个业务市场市场扩张力度、订单同比增长、产能和动力率保持在良好水平，三大主营业务收入均实现同比增长长。并且由于 I 加速演变和应用深化，叠加汽车电气化 / 智能化趋势持续，以及服务器总量身体需求温度等因素，促进企业产品结构优化，帮助利润同比增长。

问题：请介绍公司 2024 年上半年 PCB 商业商品下游应用分布的变化。

答：公司在 PCB 从事高中的业务方面 PCB 相关工作，如产品设计、R&D和制造，商品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心(包括服务器)、长期深入工作的汽车电子等领域控制、医疗等领域。报告期内，公司 PCB 与去年同期相比，业务在数据中心和汽车电子领域的比重有所提高。

问题：请介绍公司 2024 年上半年 PCB 业务业务在通信领域的扩大。

答：公司 PCB 业务长期深化通信领域，覆盖各种无线侧和有线侧通信 PCB 商品。2024 年上半年来，通信市场各领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求没有明显改善，线侧 400G 高速交换机及以上，光模块产品需求在？ I 在相关需求的推动下，有所增长，有助于企业通信领域 PCB 优化产品结构，提高盈利能力。

问题：请介绍公司 2024 年上半年 PCB 业务业务在数据中心领域的扩展。

回答：数据中心是公司 PCB 以服务器、存储和衍生产品为重点的业务布局领域之一。2024 年上半年，全球主要云服务制造商的资本支出大幅增加，并以计算投资为主，促进计算投资。 I 服务装置相关需求增加，叠加通用服务器 EGS 平台迭代升级，服务器整体需求温度。公司数据中心脏领域订单同比大幅增长，主要是因为 I 加速卡、EGS 产品需求增加，如平台商品持续放量。就新产品预研而言，公司已经与下游客户合作开发、打样下一代平台产品。

问题：请介绍公司 2024 年上半年 PCB 汽车电子行业的业务扩张状况。

回答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一，主要面向海外和国内 Tier1 顾客，以新能源和 DS 专注于方向。2024 公司年上半年 PCB 继续重点把握汽车电子领域的业务。上述角度的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，高端品牌智能驾驶需求稳定步步增长，推动汽车电子行业业务占比提升。

问题：介绍公司在汽车电子市场上的布局逻辑和技术优势。

回答：与传统汽车电子产品相比，公司专注于新能源和 DS 领域对 PCB 集成等方面设计要求更高，工艺技术难度提高。比如 DS 车载通信和数据处理领域相关产品能力要求较高，涉及高频材料，HDI 复杂的设计，如工艺，微型化。伴随着汽车电气化 / 智能化趋势随着汽车联网等终端应用的延续和未来的出现，汽车也可能演变成一种新型的移动数据终端。可以进一步延伸信领域积累的技术优势。

问题：请介绍公司 2024 2008年上半年，封装基板业务在下游市场发展。

答：2024 2008年上半年，公司封装基板业务 BT 类别产品密切关注市场局部需求修复机会，加快新产品修复产品和新客户导入，促进订单较去年同期大幅增长，整体需求持续到去年第四季度；FC-BG 封装基板各阶段商品相应的生产线验证导入、送样认证等工作稳步推进。

问题：请介绍公司封装基板业务。 FC-BGA 在技术能力方面取得了进展。

答：公司 FC-BG 已经有了封装基板 16 层及以下商品批量生产能力，16 层上产品有样品产品制造能力。公司将进一步加快产品技术在高端领域的突破和市场开发，并将继续引进该领域的技术专家人才，加强R&D部门的培养，提高核心竞争力。

问题：请介绍无锡基板二期工厂，广州封装基板工程连接上坡进度。

回答：公司无锡基板二期工厂 2022 年 9 月末连线投产，目前已实现月度盈亏平衡。广州第一期封装基板工程已经结束 2023 2008年第四季度连线，今年上半年产品线能力迅速提升，目前其产品线能力迅速提升。产能性攀登还处于早期阶段，重点还是以平台能力建设为重点，推动客户各阶段产品认证。

问题：最近请介绍公司 PCB 与第二季度相比，封装基板工厂的稼动率发生了变化。

回答：公司最近 PCB 工厂的稼动率比较高 2024 2008年第二季度基本持平，保持在较高水平；封装基板工人随着下游部分领域的需求，工厂的动力率略有下降。

问题：请介绍公司对电子装联业务的定位和布局策略。

回答：公司的电子装联业务属于 PCB 根据产品形态，制造业务的下游阶段可以分为 PCB 板级、功能模块，整机商品 / 系统装配等，业务主要集中在通信和数据中心、医疗、汽车电子等领域。企业发展电子装联业务的目的是以互联为核心，协作 PCB 充分发挥公司电子互联产品技术水平台面优势，通过一站式解决方案平台，为用户提供持续增值服务，提升用户粘性。

问题：请介绍上游原材料价格的变化以及对公司的影响。

回答：公司主要原料包括覆铜板、半固化片、铜泊、金盐、墨水等，涉及品类较多，就公司而言，从成本端来看，2024 2008年上半年，铜泊、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等待辅助材料价格出现一定涨幅，部分板材价格在第二季度末上涨，整体保持稳定，未公开账户司 2024 今年上半年的经营产生了明显的影响。公司将继续关注国际市场大宗商品价格的变化和上游原材料价格的传递，并与供应商和客户保持积极沟通。

深南电路(002916)主营业务：生产和销售印刷电路板、电子装联、模块化模块封装产品。

深南电路 2024 年中报告显示，公司主要收入 83.21 亿元，同比增长 37.91%；归母净利 9.87 亿元，同比增长 108.32%；扣非净利润 9.04 亿元，同比增长 112.38%；其中 2024 2008年第二季度，公司单季度主营收入 43.6 亿元，同比增长 34.19%；单季度归母净利润 6.08 亿元，同比增长 127.18%；单季度扣除非净利润 5.69 亿元，同比增长 130.49%；负债率投资收益42.34% 290.3 一万元，财务费用 -872.23 万元，毛利率 26.2%。

此股近期 90 天内共有 16 家庭机构给予评级，购买评级 14 家庭，加持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 141.3。

下面是利润预测的详细信息：