刮分 200 一亿美元的“蛋糕”，越来越多的半导体企业开发FCBGA封装

IT 世家 9 月 5 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日本)发布博文，随着参与者越来越多，倒装芯片球格列阵封装（FCBGA）基板业正在蓬勃发展。

FCBGA 简介

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意思是“倒装芯片球格列阵封装”)是一种封装技术。这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后用球形焊点将封装固定在基板上。

FCBGA 最早出现于 1990 年代初。1997 2008年，英特尔公司将 FCBGA 首次将封装技术应用于Cpu， FCBGA 这是一个重要的技术历史里程碑。

1999 英特尔推出了第一款使用英特尔。 FCBGA 包装技术的芯片，即 Pentium III 500 Cpu。

FCBGA 包装技术的优点主要包括：

密度较高：由于 FCBGA 封装技术可以在相同的封装面积内安装更多的芯片引脚，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸。

散热性能好：FCBGA 可以使芯片直接连接到散热器或散热器上，从而提高传热效率。

可靠性和电力性能更高：由于它能降低芯片与基板之间的电阻、电容等因素，从而提高数据传输的稳定性和可靠性，同时也能提高数据传输的速度和准确性。

FCBGA 包装技术具有集成度高、超小、性能高、功耗低等优点，FCBGA 适用于多种类型的芯片，常用于 CPU、微处理器和 GPU 网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器等高性能芯片也适用于网络芯片、 ( DSP ) 、传感器，音频处理器等。

市场开始蓬勃发展

三星电机估计到了 2026 2008年，用于服务器和人工智能高档倒装芯片球网阵型。（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。

在经历了长期的库存减少之后，集邦咨询认为，半导体供需平衡得到改善，市场需求逐步恢复。

美光在全球范围内（Micron）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等 IDM 公司在 FCBGA 在封装领域进行了广泛的研究和开发， ASE Group、JCET 和 Amkor 其他专业的封装和测试公司也开发了各种各样的 FCBGA 技术。

消息来源包括英特尔、高通、英伟达，AMD 许多国际大型半导体公司，包括三星，都在使用。 FCBGA 技术。

数据显示，在不久的将来，全球 FCBGA 预计封装技术市场将继续快速增长， 2026 年度市场规模将超过 200 亿美金（IT 家族备注：目前的约定 1423.94 亿元)。

面临着如此巨大的潜在机遇，越来越多的企业开始加大开发力度 FCBGA 包装技术，不断推动其创新与优化。

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