半导体设备绩效扫描:领先收入普遍高增长 财务指标或预示未来形势

科技创新板日报8 月 31 日讯 近日，上市公司陆续披露中期报告，《科创板日报》选择 A 股票市值超过100亿 11 一家半导体设备公司，从上半年的业绩，甚至库存，在手订单等具体情况来看，几家设备制造商都呈现出相对积极的趋势。

具体来说，7 上半年，我公司实现净利润同比增长。其中，上半年长川科技净利润同比增长。 9 两倍，增长率排名第一。公司从事R&D集成电路测试设备的生产和销售，主要销售测试机、分选机、自动化机械和 AOI 光检测设备等。

仅从第二季度的表现来看， 10 家庭企业均实现净利润环比增长，其中 6 家庭企业环比增加 1 另外值得注意的是，上述半导体设备制造商中，华创、华海清科、长川科技、北方 3 第二季度，家公司净利润均创下单季度历史新高。。

▌库存、合同负债环比增长 或者预示后续景气度

就存货和合同负债而言， 8 家庭企业两项指标均实现环比增长。其中，中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科的增长尤为明显。具体来说，第二季度合同负债分别为 25.35 亿元、10.42 亿元、20.38 亿元、13.42 亿元，与第一季度相比，环比增长 116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存货依次是 67.78 亿元、43.88 亿元、64.55 亿元、30.8 亿元，环比增长 21.39%、4.48%、15%、12.77%。

一般情况下，高合同负债意味着公司已经获得了大量订单，客户已经提前付款，在未来的财务周期中，这些预付款通常会转化为收益。。例如国金证券 8 月 23 日本研究报告指出，中微公司合同负债的快速增长将为公司的增长奠定基础。本期末合同负债余额与期初余额相比。 7.72 亿增长约 17.64 亿，目前订单饱满，看好年度业绩释放。

就库存指标而言，东吴证券 8 月 28 日本指出，北方华创库存的快速增长表明公司有足够的订单。

几家公司也在中报中表示，新签订单方面进展积极：

中微公司：上半年公司新签订单 41 亿元，同比增长 其中新签署的等离子体蚀刻设备40%。 39.4 亿元，同比增长 51%，主要部门公司在国内主要客户生产线上市的份额大幅增加；新产品 LPCVD 开始放量，新签订单达到。 1.68 亿元。

盛美上海:三维堆叠电镀设备已在客户端批量生产，并继续获得批量重复订单；公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果，获得中国先进的封装客户订单；同时，开发出针对性的 chiplet 助焊剂清洗负压清洗设备获得多个订单。

拓荆科技:公司专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的R&D和工业应用。报告期内，公司新签订的客户订单和出货量同比大幅增加，第二季度新签订的订单也较第一季度大幅增加。截至报告期末，公司有足够的客户订单。

从行业层面来看，半导体设备的销量可能会持续增长。根据开源证券的计算，中国大陆半导体设备的销售有望从先进存储、逻辑晶圆厂资本支出增加、生产线设备国产化率提高的基础上 2023 年 366 亿美元增加到 2027 年 657.7 亿美元，CAGR 达 15.8%。

华福证券 8 月 26 日本研究报告指出，半导体设备 2024 年度上半年的业绩可能会受到影响 2023 年度新增订单增长偏弱的影响， 2024 2008年，设备制造商的生产和交付开始明显加快，预计后续业绩将大幅提升。

▌增加研究与开发的投入 AI 浪潮

上述公司的R&D支出在各半导体设备制造商业绩良好的基础上仍在增长：

数据显示，11 家庭半导体设备公司 2024 2008年上半年，R&D支出同比增加。至于为什么要增加R&D投资，可以在各公司的中期报告中找到线索:

华海清科：跟随 AI、基于高性能计算等领域的快速发展， 2.5D/3D 封装技术将 DRAM Die 高带宽存储器垂直堆叠 ( HBM ) 等待先进的封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。

华峰测控:随着人工智能技术在各行各业的应用越来越广泛，越来越多的智能化和设备不断整合和融入各行各业，不断推动社会进步和发展，也推动了半导体技术的快速进步和迭代。

就具体的R&D项目而言，其中R&D费用同比增长率最高的中微公司上半年R&D费用总额 9.7 亿元，同比增长 110.84%。公司研究开发等离子体蚀刻设备在先进芯片制造技术中，大力投入研发和验证关键蚀刻设备。，现在针对逻辑和存储芯片制造中最关键的刻蚀工艺的多种设备已在客户生产线上验证。

随着 AI 随着相关行业和当地半导体国产化的提高，全球晶圆代工行业呈现出资本支出相继增加的趋势。今年，台积电的资本支出预算创下历史新高。相关报道显示，公司将 142 1亿美元用于安装和升级先进技术产能；71 用亿美元安装升级先进封装及专业技术产能； 83 用于晶圆厂建设和晶圆厂设施系统安装的亿美元。

在 7 台积电财务长黄仁昭在月度财务报告会上表示，2024 年度资本支出将存在 70%-80% 适用于先进工艺开发，因为台积电专注于根据客户未来几年的需求制定资本支出预算，客户似乎想确保台积电能够推出用于人工智能开发的芯片。，预估 2024 年度资本支出将达到 300 亿美金至 320 与之前的预测相比，亿美元的预算下限提高了。 7%。

今年上半年，中芯的资本支出总额 44.87 根据之前的全年预期，亿美元的进展已经达到了预期。 60%。从生产能力的提高来看，第二季度公司月产能环比增长 2.25 万片 / 月至 83.70 万片 / 月，预估 2024 年末产能较 2023 年末增加 6 万片。

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