三星电子宣布量行业最薄的行业 LPDDR5 内存封装，比上一代薄厚减少。 9%

IT 世家 8 月 6 日消息，三星电子今天宣布启动行业内最薄的行业。 LPDDR5X 内存包装量产。新产品的封装高度为 0.65mm，与上一代产品相比 0.71mm 减少约 提高了9%的耐热性能。 21.2%。

这次推出了三星电子 LPDDR5X 基于内存封装 12nm 级 LPDDR DRAM，使用了 4 堆栈，每个堆栈 2 层层结构设计，提供 12GB、16GB 两个容量版本。

三星电子在生产内存封装的过程中得到了改进。 PCB 和环氧树脂模塑料（IT 世家注：Epoxy Molding Compound，简称 EMC）技术，结合晶圆背面的研磨工艺，使其成为最薄的。 12GB 或以上容量 LPDDR DRAM 模组。

较低的封装高度，加上较好的耐热性，可以为移动终端提供更多的通风空间，从而提高整个设备的散热性能，最终在高负荷设备端生成式 AI 在应用中实现更好的性能。

三星电子内存产品策划执行副总裁 Bae YongCheol 表示：

三星的 LPDDR5X DRAM 这是一个高性能设备端 AI 解决方案建立了新的规范，不仅提供了优秀的规范 LPDDR 在超紧凑封装中，性能仍然完成了先进的热管理。

通过与客户的密切合作，我们致力于不断创新，提供满足感 LP DRAM 解决未来市场需求的方法。

未来三星电子计划将超薄型 LPDDR DRAM 内存封装扩展到 6 堆栈 24GB、8 堆栈 32GB 模块上去。

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