开启“核心”战争的苹果、高通、联发科，关键是高性能、低功耗。

联发科去年年底发布的天玑作为旗舰机芯片。 9300 这是一场很好的翻身仗。

不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 天玑被用于至尊版 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验上，完全不输同代骁龙。 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。

在这些因素中，至少在联发科看来，一个非常重要的因素「全大核设计」。即使在新一代旗舰芯片中，联发科似乎也打算继续。「全大核设计」。

据知名博主@数码聊天站消息，今年天玑 9400 将用上 arm 最新一代的 CPU 架构，编号「BlackHawk」(黑鹰)，而且 Cortex-X5 内部验证中的超大核 IPC(每个时钟周期指令数)大于苹果 A17 Pro。

图/微博@数码聊天站

IPC 在相同频率下，它是检验芯片性能的关键指标之一 IPC 性能越高，性能越强。

与此同时，他还指出，天玑 9400 还将继续全核战略，完全切断传统意义上的战略「小核心」。

然而，在核化方面，显然不仅仅是联发科，高通最近也在不断加强两代。「大核心」权重，更不用说一直更加重视，「大核心」的苹果。

但是联发科和高通为何开始学习苹果重视大核心？

01 高通和联发科正朝着大核化迈进。

骁龙是高通最新旗舰芯片， 8 Gen 3 推出至今算得上是一片好评，不只是一片好评， GPU 遥遥领先，CPU 全面追上苹果的性能和能效 A17 Pro。

但是在架构模式上，高通做了很大的调整。上一代骁龙 8 Gen 2 在增加大核心、减少小核心的基础上，骁龙 8 Gen 3 继续增加大核心的总数 5 个，把小核心数量减少到小核心数量。 2 个，形成「1 5 2」三丛集架构。

频率上，Cortex-X4 超大核主频来了 3.3GHz，5 个 Cortex-A720 大核被分成「3 2」主频分别为2组 3.2GHz 和 3.0GHz，另外还有 2 个主频为 2.3GHz 的小核。

联发科在这里更是如此「激进」，直接宣布「开启全大核计算时代」。

图/联发科

在 CPU 部分，天玑 9300 同样配置了 8 一个核心，但是它没有使用任何小核心，而是简单的 4 个 Cortex-X4 超大核以及 4 个 Cortex-A720 大核构成。

相比骁龙 8 Gen 3，天玑 9300 乍一看，非常激进，在正式发布之前，外界一度非常担心其功耗表现。「爆裂」。但是在实际公布之后，我们可以发现联发科是真正的。「心思」。

首先，天玑 9300 的 4 个 Cortex-X4 事实上，超大核被分成两组。其中 1 个主频为 基本和骁龙3.25GHz 8 Gen 3 另外，差不多 3 个主频则是 2.85GHz的频率甚至没有骁龙。 8 Gen 3 的大核高。

第二，在大核上，天玑 9300 的 4 个 Cortex-A720 这一切都受到限制 2.0GHz，在频率上也比骁龙高 8 Gen 3 小核低。

所以在某种程度上，天玑 9300 表面上看是选择「4 4」事实上，双丛集架构更接近传统「1 3 4」三丛集架构。

这完全不是「原地踏步」。

要知道，超大核的效率明显大于大核，远大于小核。也就是说，用超大核跑大核的频率，用大核跑小核的频率，不仅仅是性能的提高，更是效率和能效的提高。

事实上，在极客湾测得的能效曲面上，可以看到天玑。 9300 与上一代天玑相比 9200 遥遥领先。

图/极客湾

但是在几年前，我们可能仍然很难想象这些变化。

02 苹果：大核就是好

很多手机爱好者可能还记得，2016 2008年，联发科推出 Helio X20 十核Cpu，分别是 2 个 2.5GHz Cortex-A72 大核、4 个 2.0GHz Cortex-A53 小核以及 4 个 1.4GHz A53 小核。

但 Helio X20 核心数量的增加并没有带来实际体验的提升，而是受到了太多低能效小核心带来的功耗和发热问题的影响，实际参与。「工作」只有少数核心，很容易导致手机卡顿。

图片/电子发烧友

相比之下，当初高通推出的骁龙 835 在口碑方面要好得多。它采用了八核设计，大小核都是 Kryo280 架构，4 一个大核心频率 2.45GHz，4 一个小核心频率 1.9GHz，至少不用「一拖四」。

但与苹果相比，高通仍然是「传统」了。

与高通和联发科不同，苹果不必担心。「客户」思想，一直都是受到尊重的，「核心少，核心大」路线。也是如此 2016 2008年，苹果发布了搭载 A10 芯片 iPhone 7 系列，而 A10 这也是苹果从双核转变为四核的开始。

但是，与高通、联发科的做法仍然不同，A10 尽管划分成 2 高性能核心和 2 一个效率核心，但实际上四个核心都是大核心，在硬件上完全一致，只是通过内置切换器采用了高性能和低功耗两个方向。

图/苹果

这一策略体现在现实中，不仅仅是 A10 跑步分数遥遥领先(尤其是单核分数)，更重要的是在实际手机体验中，A10 高负荷时性能更强，运行性能更流畅，低负荷时效率更高，功耗更低。简而言之，就是：

性能更强，也更省电。

到今天，A16 和 A17 Pro 都由 2 高效率的核心（P 核）和 4 个效率核心（E 核)构成，但实际上，苹果所谓的 E 核更贴近 arm 的大核，P 核甚至超越 arm 的超大核。

所以在某种程度上，天玑 9300 的「全大核」也就是在全面向苹果学习，高通也在逐步靠近。

03 从小核到大核，有什么变化？

事实上，无论过去还是现在，从日常使用和游戏中， CPU 在调度方面，大核通常是使力的核心力量。但是在 arm 的 big.LITTLE(大小核异构处理)结构下，通常宣传中小核在低负荷场景中具有低功耗的优点。

但事实上，与其说小核在低负荷场景中具有低功耗的优势，不如说小核承受不了中高负荷，只有在低负荷下才有用。

所以从感觉的角度来看，手机芯片砍掉小核是一个绝对的进步。

图/高通

但在背后，恐怕也有手机市场缺乏产品创新，极度内卷的原因，所以我们可以看到手机卷屏的曲率，卷屏的亮度，卷相机:

产品形式基本固定，那就把现在的体验卷到极致。

当然，流畅是被允许的「卷」这一重要环节，也迫使从手机厂商到芯片厂商不断优化体验，从联合研发到驻厂定制。

当然，旗舰机的价格也在上涨，这也给了手机芯片。「全大核」基础已经建立起来了。毕竟天玑配置全核。 9300 必须比天玑更好 9200 贵出不少。

但无论如何，对于消费者来说，手机芯片的核化是一件好事。芯片制造商不必太担心手机制造商的成本和营销要求，而是可以使用更合理、更好的架构模式。与此同时，手机制造商也在慢慢从「benchmark」走出迷思：

更加诚实的道路面对用户体验。

本文来自微信微信官方账号“雷科技”（ID:leitech），作者：雷科技，36氪经授权发布。

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