灵明光子完成新一轮融资,引进上汽创投作为新股东

商界观察
2023-09-19

近日,3D 灵明光子传感器芯片及解决方案提供商完成新一轮融资,引进SAIC风险投资(SAIC金融控股子公司)作为新股东,灯源资本担任独家财务顾问。这一轮融资资金将继续用于 3D R&D和量产传感器芯片。新一轮融资的完成,体现了新老股东对灵明光子在汽车规级产品方面领先技术实力的认同。

 

创立于灵明光子 2018 年 5 月亮,核心团队深耕 SPAD 技术多年,拥有国际领先的全堆栈。 SPAD 设备设计能力和工艺能力,申请国内外多项自主研发 SPAD 经国家工业和信息化部认定,专利技术已成为国家专业专业。 " 小巨人 " 公司。2021 第一次成功完成公司年度 3D 目前基于堆叠芯片流片的基础 905nm 的 SiPM PDE 达到 曾经打破这一指标世界纪录的25%。现在灵明光子已经推出 SiPM、单光子显像阵型(SPAD)及 dToF 模块化和有限点 dToF 芯片等系列 SPAD 商品,并不断加速商品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智能家居等领域的应用。

 

完成 SiPM车辆规级认证,发布高性能纯固态激光雷达 SPAD 芯片,加快激光雷达上车进程

 

最新一代灵明光子 SiPM 商品经过多次迭代,已于 2023 年 Q1 顺利完成 AEC-Q102 Grade 1 车辆规格认证,产品特性可以满足车辆规格激光雷达严格的性能和可靠性标准。现已大规模量产,引进国际头部激光雷达厂家,大规模应用于多种量产车型。最新一代 SiPM 选择光子捕获、微镜和背照。(BSI)技术,在 905nm 乐队拥有高达 25% 光检测效率高(PDE),探测距离大大扩大。并通过提高激光雷达的应用场景,SiPM 该装置可以在较低的偏压下实现极高的维护。 PDE,充分满足激光雷达客户对接收端的性能要求。

 

SPAD(Single photon avalanche diode,也就是单光子雪崩二极管)光子探测器由于其增益高、精度高,可以完美适应 CMOS 硅工艺平台等特性,被称为硅基工艺平台 dToF 最理想的传感器芯片技术路线之一。由于面阵化和固体化已经成为激光雷达传感芯片和系统演变的必然方向,SPAD 配合模块化开发技术,器件的像素尺寸和芯片面积将越来越小,SPAD 随着性能的不断提高,其成本也在不断降低。能否将 SPAD 集成度提高,像素尺寸小,吸收效率提高,就是提高, SPAD 企业的核心技术能力之一。

 

 

2023 年 8 月亮,灵明光子正式发布 SPADIS 面阵容 ADS6311 芯片广泛应用于纯固态激光雷达领域,如车载、机器人等。公司拥有行业前沿的大尺寸面阵 SPADIS ADS6311产品策划和参数定义能力 芯片片感光区配置 768x576 个 SPAD,每 3x3 个 SPAD 形成一种超像素,从而实现 256x192 点云分辨率是目前市场上分辨率最高的纯固态激光雷达。 SPADIS 芯片之一。作为纯固态激光雷达的核心部件,SPADIS 研究和开发面阵传感器芯片具有定义整机系统性能上限的战略意义。未来的激光雷达将在形态上接近 3D 摄像机,基于 3D 堆叠的 SPADIS 芯片,发射端和镜头,从而使车载和工业激光雷达从一种带动件的精密仪器演变成一种可以大规模生产的设备。目前,灵明光子这款车规级芯片已经获得了多家国际激光雷达制造商和汽车主机制造商的高度认可和合作订单。

同时,随之而来 AGV、AMR、人形机器人、监控摄像头等。正朝着智能化、网络化、互动化的方向发展,对传感器的要求也在不断提高。车辆规范认证也成为工业控制、安全等领域选择芯片的重要参考之一。灵明光子产品获得了汽车规范认证和汽车市场认证,也为下一步扩大工业控制和安全应用奠定了坚实的基础。

 

以 dToF推动 3D传感有助于提升消费电子功能

 

面部识别,3D 扫描建模、体感游戏、避障、测距等功能逐步普及,3D 感应已经成为智能手机、智能家居等消费电子产品的重要升级趋势之一,AR 和 MR 等待下一代产品对交互技术和深度感知提出更高的要求。 dToF 为代表的 3D 在下一轮消费升级浪潮中,传感技术将迎来爆发。

 

2023 年 3 月份,公司发布高精度、低功耗 dToF 深度传感器 ADS6401,这也是国内首款完成量产检验的产品。 3D 堆叠 dToF 传感器芯片,可广泛应用于智能手机,MR/AR 即时三维测距和建模应用在眼镜、智能摄像机、笔记本电脑、平板电脑、专业设备、扫地机器人、无人机等领域。该产品可与 RGB 摄像头、IMU 等待硬件完美融合,显著提高摄像机的业务能力,协同实现自动对焦、动作捕捉、3D 图像、虚实交互等功能。与此同时,灵明光子还专门开发了一个可以进行二次开发的算法系统,用户可以根据不同的应用领域进行有针对性的调整和优化。

 

下一步,灵明光子将继续增加对比。 3D 通过联合开发模块和系统拓宽传感芯片的研发力度 dToF 产业链布局不断巩固技术领先优势,加快智能汽车、高端手机、工业控制、安全、机器人、自动控制、人机交互、智能家居等场景相关产品的大规模量产。与产业合作伙伴合作。

本文仅代表作者观点,版权归原创者所有,如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明:本文系转载编辑文章,仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布,请及时与我们联系进行审核处理或删除,您可以发送材料至邮箱:service@tojoy.com