赛晶半导体获得A轮融资1.6亿元，首个IGBT模块已批量供应电动汽车客户。

近日，赛晶科技发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称 " 赛晶半导体 "）完成 A 轮融资。这一融资估值是投资后的。 27.2 由安创空间、河流资本、亚禾资产投资1亿元。本次融资后，赛晶科技持股比例为 70.53%。

赛晶半导体表示，此次融资所得资金将聚焦于公司的最新资金。 IGBT 模块和 SiC 模块化生产线建设。其中，工厂内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于扩大人才队伍，以及微管沟 IGBT 芯片和 SiC 研究开发芯片等。

专注于一个家庭 IGBT、SiC 公司在芯片和模块领域，赛晶半导体 2019 自2008年成立以来，已推出。 i20 系列 1200V、1700V IGBT 选择窄台面、短沟道、3D芯片。 构造、提升 N- 型增强层和 P 层次及其他行业的前沿设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等特点。

现在，公司已率先实现现在， 12 英尺晶圆代工生产线量产 IGBT 芯片；它推出的 ED 封装、ST 封装 IGBT 选择显著提高均流特性的模块 " 直线式 " 布局等设计，通过工业 4.0 全自动化智能制造工艺及质量管理，可实现优良的电气性能、可靠性、一致性，电动汽车、新能源发电、储能、储能、SVG 以及其它工业控制领域的批量订单。

赛晶半导体负责人表示，公司将加快规划中的第三条和第四条模块生产线(各为一条) IGBT 模块和一个 SiC 建设和提高模块生产线的生产能力。

据报道，该公司近期将陆续推出两款车规级商品。—— HEEV 封装 SiC 模块、EVD 封装 SiC 模块和 IGBT 为了加强电动汽车市场的产品布局，模块。与此同时，公司微管沟 IGBT 芯片、SiC MOSFET 也开始了芯片研发工作。值得注意的是，今年下半年，公司也将重点加强海外市场的发展。

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