富士康退出，印度半导体计划再次受挫

7月10日，星期一，苹果的主要供应商、中国台湾富士康在一份声明中表示，该公司决定不推进与印度金属石油集团Vedanta合作的195亿美元（约1400亿元）工厂建立行动，导致印度亿万富翁Anil Agarwal 在印度的半导体制造计划再次受挫。莫迪曾表示，这个芯片厂的计划是为了推动印度芯片制造野心的“重要一步”。合资工厂原计划生产半导体和显示器组件，厂址位于印度总理莫迪的家乡Gujarat。这个规模达195亿美元的项目，原本是富士康最大的海外项目。

富士康退出1400亿印度芯片工厂计划

富士康表示，双方已经合作了一年多，以期在印度建立芯片工厂，但他们一致决定终止这一计划。富士康将从合资公司中移除自己的名字，该公司目前由Vedanta全资拥有。

富士康母公司鸿海在周一晚上的一份声明中表示：

过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

富士康没有提及退出合资工厂的原因。这个价值195亿美元的项目最初是富士康 最大的海外项目。富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

路透社援引知情人士的话称，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估算提出了一些问题。

具体来说，根据彭博社，鸿海与Vendanta合作建设28纳米芯片工厂，并没有达到印度政府的标准，所以数十亿美元的补贴拿不出来。印度政府要求该合资企业重新申请激励措施，因为生产28纳米芯片的原计划已经改变。

合资工厂遇到的其他问题还包括，引进欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作方，谈判陷入僵局。尽管合资公司设法从意法半导体获得了技术许可，但印度政府已经明确表示，希望意法半导体能够有更多的参与，比如在合伙企业中持有股份。但知情人士表示，意法半导体对此并不热衷，谈判仍处于悬而未决的状态。

富士康本次退出，不影响其他建厂计划

去年2月，富士康首次宣布与Vedanta合作建厂。富士康当时表示，两家公司已经同意成立一家芯片合资公司，富士康将投资1.187亿美元，持40%的股份。

富士康的退出不会影响其在印度建厂的其他计划。目前，富士康计划在印度建厂，一个在Telangana，另一个在Bengaluru。

Vedanta回应说，完全致力于其半导体项目，并与其他伙伴合作，在印度建立了第一家晶圆厂。该公司已加倍努力，以实现莫迪的愿景。公司声明称，“我们从一家著名的集成设备制造商那里获得了生产级40nm技术的许可。

印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康对印度的计划“没有影响”，两家公司都是印度“有价值的投资者”。印度政府无权探究为什么两家私营公司选择合作或不合作。

印度制造接连受挫

当前，莫迪将芯片制造视为印度的重中之重，印度政府正试图吸引外国投资者在当地建立芯片工厂。去年9月，对Vedanta和富士康计划在Gujarat建立一家芯片制造厂，莫迪表示，这是为了宣传印度芯片制造的雄心的“重要一步”。

富士康退出印度芯片工厂计划，对莫迪将印度转变为全球高科技制造大国的雄心是一个重大打击，“印度制造”遭遇了巨大挫折。据分析，富士康的决定也会引起其他公司的关注和怀疑。

印度预测，到2026年，其半导体市场价值将达到630亿美元。2021年12月，印度批准了100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商在印度设厂。印度政府表示有信心吸引投资者投资芯片制造。

根据去年100亿美元的激励计划，印度收到了三份建厂申请，这其中包括：Vedanta与富士康的合资企业，总部设在新加坡的IGSS公司，以及全球财团ISMC，Tower半导体是该财团的技术合作伙伴。

然而，这三项申请进展并不顺利。由于英特尔去年收购了Tower半导体， ISMC 30亿美元的项目陷入停滞。IGSS 30亿美元的计划也被暂停，因为其想重新提交申请。印度现在已经重新邀请企业申请该激励计划。

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