晶度半导体完成A轮融资 融资金额数千万人民币

老板看市消息 6月13日，晶度半导体完成A轮融资，融资金额数千万人民币，投资方由由勤合资本领投，财务机构跟投。本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备（CP）及先进封装技术的创新与研发。

江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司，位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方，千级无尘车间7500平方，半导体项目预计总投资12亿元。 具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。

晶度半导体属于半导体封装测试领域，据不完全统计，该赛道共有公司416个，其中上市公司27个，未上市公司382个，今年融资事件38个，今年总融资金额48.80亿元。

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