莱特葳芯完成天使轮融资 融资金额数千万人民币

老板看市消息 6月8日，莱特葳芯完成天使轮融资，融资金额数千万人民币，由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资。本轮融资所募集资金将主要用于莱特葳芯在高压栅极驱动芯片的设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。

莱特葳芯半导体（无锡）有限公司是一家高压及超高压栅极驱动芯片与模块研发商，专注高压非隔离与隔离驱动芯片、智能功率模块、智能功率集成电路、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。

莱特葳芯属于芯片领域，据不完全统计，该赛道共有公司5650个，其中上市公司402个，未上市公司5194个，今年融资事件312个，今年总融资金额185.80亿元。

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