Arm冲击IPO，大客户却想离开？

最大的软银寄予能成功吗？

据八月二十二日最新消息，今天凌晨，Armm，日本软银集团的半导体IP巨头 Holdings正式向美国证券交易委员会提交IPO文档。

这次Arm计划在九月份正式上市，一旦成功，就有望成为市场。IPO是今年最大的。，也可能是迄今为止，美国交易所最大的科技股上市交易。

(图片截取自Arm IPO文档)

Arm是一家总部设在英国的半导体设计公司，成立于1990年，最初是英国艾康计算机、苹果和VLSI的合资企业，1998年至2016年在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市。日本软银集团于2016年9月以320亿美元收购并私有化。到2020年，软银集团试图以400亿美元的价格将Arm卖给英伟达，但是这笔交易被多个国家的监管机构否认，历时两年终于宣布失败。

由于近年来软银的投资收益不断亏损，站在时代风口浪尖的Arm似乎成为了软银的“唯一寄予”。英伟达收购失败后，Arm上市计划迅速启动，IPO文件昨日正式提交。

但是现在看来，Arm的上市之路也可能面临一些风险，特别是大客户的“出走”准备。

Arm可以解软银，财务报告亮眼。「燃眉之急」

在ArmIPO文件中公布的财务细节并不明显。

绝对领先的半导体IP领域，Arm指令集架构几乎涵盖了目前市场上所有的智能手机产品，也是智能汽车、物联网设备等不可分割的基础。。

据统计，自Arm成立以来，基于Arm架构的芯片总出货量已达2500亿个，软件开发者超过1500万个。目前Arm估计全世界大约70%的人都在使用基于Arm的商品。，Arm的主要客户是苹果、英伟达、高通、三星等芯片巨头。

根据IPO文件的数据，2021财年和2022财年Arm的年收入分别为20.27亿美元和27.03亿美元。受全球消费类电子产品需求下降的影响，2023财年收入同比下降1%，达到26.79亿美元，但净利润仍为5.24亿美元。

相比之下，总公司软银集团的财务报告就没那么好了。自2017年以来，软银愿景基金向全球科技创业公司注入了1400亿美元。然而，由于经济前景低迷，除了人工智能和汽车，大量投资面临亏损。

仅在今年第三财季，软银愿景基金的投资损失就达到了7303.6亿日元(约55.78亿美元)，软银整体第三财季净亏损7834.15亿日元(约59.28亿美元)。第四季度持续亏损了。

对于软银来说，尽早将Arm推向IPO是缓解当前财务状况的重要举措，也能加快Arm除移动智能设备外的业务范围。

有需要，也有能力

虽然全球科技商品市场需求持续低迷，但不可否认的是，Arm在先进计算领域仍然是不可或缺的。

Arm在IPO文档中将自己的总潜在市场（TAM）定义为所有可以包括处理器的芯片产品。因此，除了内存和模拟芯片之外，Arm芯片可以应用于大多数智能产品和互联网设备。

其中包括智能手机和其他智能移动设备的应用其它移动芯片市场、用于传感器、机器人等设备。物联网和嵌入式芯片市场、用于通信基站等设备的应用“网络设备市场”、用于云服务器等设备的应用“云计算市场”、适用于高性能计算系统等设备其它基础设施市场，以及今年一直备受关注的问题。汽车芯片市场。

根据估算，TAM的总市场规模超过2025亿美元，复合年增长率可达6.8%，十分可观。

与此同时，随着大模型、生成式AI技术的发展，对高性能计算的需求日益增加，Meta、通过安排高性能计算芯片，英伟达等已开始与Arm合作，以增强其在人工智能领域的影响力。与此同时，对AI边缘端计算的需求也在增加。目前主流智能手机厂商也在寻找将大模型连接到客户端，实现“轻量化”和“线下化”，这将对芯片特性有更高的需求。

而且Arm应该做的事情并不多。

Arm主要有两种商业模式:许可和版税。许可方式按IP授权频率支付，是一次性商品授权费；版税方式按芯片数量支付，费用与销量挂钩。版税收入是Arm的主要收入来源，占2023年总收入的60%以上。

有业内人士透露:“Arm这种共享合作的开放授权模式，大大降低了自身的R&D成本和风险。它形成了一个以Arm为核心的生态系统，通过风险分担和利益分享来促进低成本创新的可能性。”

(图片截取自Arm IPO文档)

在2023财年，大约46%的Arm版税服务费收入来自于1990年至2012年发布的商品。如此低风险的R&D投资，让Arm有机会在潜在市场上吃到更多的“蛋糕”。

行业紧张，主要客户有意“出走”

但是摆在Arm面前的，是IPO的许多困难。

第一，多家芯片厂商作为Arm的主要客户，迎来了Q2季度惨淡的市场。

三星和MTK专注于智能手机领域的Q2季度营收和利润率均有两位数下降，三星的营业利润同比下降95%，创下14年来的新低。

主要业务是汽车芯片的意法半导体和恩智浦反而略有上升。而且还有一点。作为Arm的主要客户之一，高通占到2023财年Arm总收入的11%。同样在智能手机业务、IoT业务等方面也遭遇了“滑铁卢”。

更不用说，高通和Arm之间仍然存在诉讼纠纷。

与此同时，Arm对芯片制造商有很强的授权限制，即如果SoC制造商采用ArmCPU架构，那么GPU、NPU、ISP等IP核也必须全部采用Arm技术，不得使用第三方架构。

受此限制，高通在智能终端ic设计上一直难以取得革命性突破，大量产品与竞争产品的性能无法拉开距离，最终同质化严重。

所以，不久前有消息称，NXP将与高通联合、在RISC-V架构芯片开发方面，博世、英飞凌和Nordic等公司成立了芯片公司。，相当于完全绕过了Arm，准备另起炉灶。

转换为RISC-V架构的优点是灵活性高，可定制性高，成本低，在接下来的汽车芯片领域竞争中具有很大的优势。但是，在Arm一直强大的AIoT领域和移动终端领域，RISC-V也有同样的进攻机会。

最后，ARM的IPO也可能受到政策和控制，以及市场竞争的诸多压力，我们将继续关注最终结果如何。

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