重磅消息｜地芯技术在B轮融资中近亿元

前几天，地芯技术已经完成。亿人民币B轮融资由润城资本、中海投资、中润投资、深圳高科技投资共同完成。本轮融资将用于新产品开发投资、营销和团队建设，进一步提升产品的竞争力和品牌价值。

核心优势明显 获资本青睐 完成近亿元的B轮融资

地芯技术成立于2018年，2019年获得天使轮融资。到目前为止，地芯技术一直以“脚踏实地，开拓创新”的姿态深度培育高端模拟和射频芯片领域的技术创新和芯片研发。地芯流行系列4G/5G通信收发机芯片已经发布，基于地芯云腾技术平台的多频多模射频功率放大器GC0643已经形成。无线通信收发机芯片，射频前端芯片和模拟信号链芯片三大产品线布局并完成数千万批量出货，客户群覆盖无线通信、工业电子、物联网等多个领域的龙头厂商。

地芯科技核心技术产品线是无线通信收发机芯片产品线，拥有全面自研IP技术平台，在这些产品中，地芯流行系列产品丰富，可扩展性极佳，低功耗技术行业处于领先地位，在实现成本优化的同时，功耗大大降低。产品应用广泛，超宽带可以覆盖4G/5G的各种通信设备，包括小基站、直放站、数字微分布等。宽带可以支持高清地图传输和高速物联网5G Redcap、新的应用领域，如卫星通信、车联网V2X等；窄带类可用于专网通信设备、工业物联网终端等。地芯技术对无线通信收发机领域进行了长期布局，使得地芯技术在当今不断变化的市场环境中具有很强的抗风险能力，逐渐成为该细分赛道的龙头企业。

地芯云腾是地芯技术的另一个射频前端芯片技术平台，完全自主创新，包含多项前沿专利技术，世界领先的技术力量。该平台基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计理念，在以往经验的基础上，以创新的线性电路原理，成功打造低功耗、低成本、高集成、高可靠的线性CMOS PA，CMOS将被使用 技术PA可以进入主流射频前端市场。产品应用领域广泛，应用于共享经济、位置跟踪、移动支付、能源电力、语音对讲、智能表计、视频显示能场景，也将成为企业快速收入增长的强心针。

突破技术难点 专注于自主开发 实现量产出货

随著5G商业化4年，我国已成为全球最大的5G市场，2022年底5G连接数已超过全球总数的60%。GSMA预测，2025年，中国将率先成为5G连接数超过10亿的市场。而且目前90%的市场份额仍然是由外国厂商，通信行业的供应链安全面临着巨大的隐患，国内厂商进行产业化升级和应用空间广阔。

然而，在ic设计产业化过程中，最大的困难是技术沉淀不足，导致正面设计能力不足。地芯技术团队曾在高通工作，MTK、国际一线半导体企业，如三星、德州仪器、华为海思等。，在芯片前沿技术的研发领域有着多年的实践经验，为突破技术难点奠定了重要基础。自成立以来，始终脚踏实地，专注于技术创新和丰富的产品体系，坚持正确的设计技术路线。

目前，地芯技术已经成为国内为数不多的5G通信收发机芯片供应商之一，推出的地芯流行系列已经与多个头部客户达成合作，经过多轮验证，实现了批量出货。

B轮融资后，地芯科技还将增加新产品的R&D和迭代创新，不断提高产品技术路线的多元化水平，为下一阶段的突破发展创造条件。放眼未来，在国家关注和大力发展集成电路的决心日益增加的前提下，中国射频行业市场环境良好，地芯科技将积极与行业优秀上下游企业合作，打破国际垄断，在射频领域打造高端芯片新生态系统。

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